9月6日，美国众议院中国委员会主席表示，在手机中发现可能违反贸易限制的新芯片后，美国商务部应停止向中国顶级半导体公司出口所有技术。
众议员迈克加拉格尔敦促拜登政府在向中国出口美国技术方面采取更强硬的立场。起因是上周开始销售一款名伴侣60P，该手机包含的芯片被分析师认为是中心制造。
由于晶圆厂在光刻、刻蚀、薄膜设备上高度依赖ASML、应材、泛林、科垒等欧美设备公司，且日本尼康、东京电子等设备商也很难逃脱美国的控制。设计公司在EDA、设计仪器、用于仿真的FPGA等方面都需要国外技术，一旦美国进行穿透审查，针对IC设计公司和晶圆厂进行严格审核，国内企业会很麻烦。
上月，拜登就签署了关于“对华投资限制”的行政命令，该命令将严格禁止美国对中国特定敏感技术领域的投资，并要求美企就其他科技领域的在华投资情况向美政府进行通报。根据执行政策内容，美国财政部将根据相关技术对美国国家安全的威胁程度，在EDA软件、半导体设备、尖端芯片设计、尖端芯片制造、先进封装技术、超算、人工智能、量子信息技术等方面对中国进行全方位限制。铁流认为，接下来美国必然会掀起新一轮的技术封锁。不过，最危险的时刻已经过去，接下来的技术封锁对中国半导体产业的遏制作用会越来越弱。这几年来，西方科技公司一直致力于绕过美国的禁令与中国企业做生意，虽然芯片销售受到了影响，但半导体设备、原材料这些基本没断，台积电流片渠道虽然不能明目张胆的用，但以代理方式绕过审查的事情也不少。正如一鼓作气，再而鼓，三而竭，西方科技公司会对美国政府挥舞制裁大棒越来越麻木，大家从一开始的比较配合，将来会越来越成为做做样子，给反华政客一个交代，而不会去过度纠结禁令的实际落实效果。未来，技术封锁会越来越呈现出雷声大，雨点小的趋势，也就是各种文件规定的越来越严格，一些原来能买的东西，未来可能就不能买了，特别是欧洲和日韩企业明面上向中国出口设备和原材料会受到更多限制，但美国科技巨头因有强大游说能力，会八仙过海各显神通，想办法在政治和赚钱上找平衡。目前，美国的政策是有问题的，中国市场庞大，现在的技术封锁做不到完全封锁，国内企业可以从西方购买技术授权，购买设备和原材料，只不过买到的量少了，逼迫我们自主研发。因为技术封锁，把市场空出来，给了国产设备、原材料和设计公司市场，这等于是变相帮助我们实现国产替代。2.牺牲几家头部半导体设备商和原材料厂商的利益，在设备和原材料上严格禁运。3.一旦发现晶圆厂给实体清单内的企业代工，就把已经出售给晶圆厂的西方设备全部锁死。4.撤回西方设备商所有提供服务的工程师，正如晋华的遭遇。5.“说服”台积电、三星在美国扩大工厂规模，扶持英特尔将晶圆厂独立出来，扩大工厂规模，以英特尔、三星、台积电美国工厂的设备订单，对冲严格禁运对ASML、应用材料、泛林、科磊造成的损失。6.要求美国IC设计公司必须在英特尔、台积电的美国工厂下单，并给予一定流片补贴。这样一来，既会对中国晶圆厂、设计公司造成很大麻烦，又能把晶圆制造向美国转移，加强美国对半导体产业链的控制，还能把对美国设备商的损失降到最低，并让美国IC设计公司以倾销方式摧毁中国IC设计行业。只不过现在的美国已经处于明末党争的状态，实际动员能力、执行能力，特别是长期政策的落实能力远远不如中国。以上这套组合拳根本不可能被落实，美国也没有能力去落实。西欧和日韩是不靠谱的盟友，美国资本家更认钱，美国反华政客只是把反华当牌打，反华只为拉人气，并不太关心最终的执行效果。
除非天降猛人，以严重损害美国、欧洲、日本半导体设计商、设备商、原材料厂商的利益为代价，以杀敌一千，自损一千的方式全面围堵，否则，美国在高科技方面对华进行封锁必然以失败告终。
