Aehr Test Solutions，美国一家拥有独特测试解决方案的小公司，其技术用于苹果的Face ID、英特尔硅光子学，以及最目前对他们业务影响最重要的SiC（碳化硅）市场。
前不久他们发布了自己2023财年的数据，总收入增长了28%，达到创纪录的 6500 万美元，预订量达到创纪录的 7830 万美元， GAAP 利润为 1460 万美元，非 GAAP 利润为 1730 万美元，同比增长 54% 和 62%，分别超过去年。
据Aehr公司表示，公司这一创纪录的业绩很大程度上得益于跟公司的晶圆级测试和老化系统以及电动汽车和电动汽车充电基础设施中使用的碳化硅半导体接触器以及数据和电信基础设施中使用的硅光子器件的预订和收入出货量，以及即将推出的芯片到芯片光学 I/O 新应用。
碳化硅器件晶圆级测试和老化产品订单持续突破
7月，在Aehr Test Systems 2023 财年第四季度和全年财务业绩电话会议上，公司总裁兼首席执行官 Gayn Erickson 表示：我们所看到的公司的碳化硅器件晶圆级测试和老化的出现了不断增长的势头。
在第四财季期间，汽车逆变器市场因为该应用具有极高的可靠性和使用寿命要求，导致测试要求变高，成为我们 FOX 系统业务增长的主要驱动力。本季度我们新签约了一家跨国工业集团和半导体（包括功率半导体）制造商。他们预计将大幅增长碳化硅业务以满足市场需求，我们预测这将反过来推动我们的 FOX 系统和我们专有的 WaferPak 全晶圆接触器的产能增量。
我们预测，碳化硅晶圆的总需求仅针对电动汽车，包括电动汽车、车载逆变器和非车载充电器，将从 2022 年的 22 万片晶圆增长到 2030 年超过 450 万片六英寸等效晶圆，
此外，到 2030 年，工业应用、火车、能源转换和射频放大器对碳化硅的需求将带动另外 280 万片晶圆。这进一步扩大了我们的碳化硅测试和老化市场。随着这个最新客户的加入，我们今年总共增加了四个新的碳化硅客户，显着扩大了我们的客户群。这些新客户中的每一个都已经或计划使用我们的多晶圆测试和老化系统将我们的产品投入大批量生产。我们继续对我们的主要碳化硅客户的产量令人难以置信的增长感到兴奋，他们使用我们的晶圆级测试和老化系统以及 WaferPaks 来满足当前客户的产能增长，此外还赢得了许多新的设计。6 月初，我们宣布向他们追加 1,370 万美元的 WaferPaks 后续订单。这包括当前设计能力的增加以及预计在客户资格完成后投入批量生产的几种新设计。在本季度，我们还宣布从我们的第二大碳化硅客户处订购了一批 WaferPak 全晶圆接触器，这些接触器将与之前订购的 FOX-XP 系统一起使用，用于在其生产设施中进行晶圆测试和老化。
我们认为，我们为客户提供了一种独特的低成本方法来进行扩展的老化压力测试，以消除碳化硅半导体等设备在装入封装之前的早期外在故障。这节省了整体制造成本，因为您不仅避免了丢弃封装成本，而且在将多个这些设备放入单个封装（称为多芯片模块）的情况下。这也节省了大量成本，因为当其中一个设备在老化过程中出现故障时，同一模块中的其他设备不会被丢弃。节省的成本和良率远远超过晶圆级老化的实际成本。
想象一下 48 芯片模块的老化中超过 1% 的故障率意味着什么。高功率碳化硅 MOSFET 的外在故障率可能会导致这些模块 25% 至 50% 的良率损失。无论如何，如果没有晶圆级老化，这是无法管理的。因此，晶圆级预烧实际上可以实现此类高密度多芯片模块。除了我们在碳化硅方面的发展势头外，我们还有多个潜在的新客户询问我们的系统，该系统配备了我们去年推出的新 2000 伏高压选项，用于测试和老化设备，例如碳化硅和氮化镓半导体，用于功率转换应用。
晶圆级老化产品的市场预测意义重大。Aehr公司估计，到 2027 年，仅碳化硅晶圆级老化产品的可用市场总额就将超过 4 亿美元。我们相信，根据我们所拥有的碳化硅业务水平，Aehr 有潜力占领该市场的很大一部分。
2024 财年伊始，我们的有效积压订单已接近 4000 万美元，并且我们现有和潜在客户的预测也十分强劲。我们与众多潜在新客户的合作使我们对未来几年的增长预期充满信心，包括预计明年 5 月结束的本财年收入和利润将再次创纪录，特别是在碳化硅和电动汽车需求出现积极势头的情况下继续加速。我们非常高兴地报告 2024 财年财务数据预计将出现显着增长。详解Aehr Test Systems产品与业务
大多数行业使用封装或模块老化来消除高价值部件的infant mortality。在升高的温度/电压下进行加速压力测试可以通过测量测试期间设备性能的任何变化来帮助清除腐烂的鸡蛋。这些潜在的制造缺陷可以被消除，从而最大限度地减少客户在现场拥有产品模具的机会。这对于 IGBT 和标准硅基设备领域来说很好，因为老化时间更短，但对于SiC，由于所需老化时间的长度，成本开始飙升。这就是 Aehr Test System 的新颖方法的用武之地。他们不是创建模块级测试工具，而是制造晶圆级测试工具。由于SiC良率低，可以使早期失效率大大降低，允许封装更少的故障设备并缩短完整的测试周期。周期时间是SiC器件生产的主要限制因素，而Aehr减少周期时间的解决方案大有益处。美国半导体元器件制造商安森美半导体是Aehr在SiC领域的第一个标志性客户。Aehr还与英飞凌、意法半导体、罗姆半导体、Wolfspeed、三菱集团、三安集成电路、华润微电子等其他公司进行了合作。Aehr开发的FOX-XP工具
转向晶圆级老化时，成本节省是巨大的。如果满足汽车质量要求，那么每个SiC器件制造商都可以轻而易举地转向晶圆级老化。随着汽车制造商意识到这一点，一些汽车制造商甚至要求他们的供应商实施十几个小时的超长时间老化。因此，唯一具有成本效益的方法是使用Aehr。
Aehr为这些晶圆级老化测试开发了FOX-XP工具。每个晶圆可以包含多达1000个SiC器件。FOX-XP一次可以测试9到18个晶圆。FOX-XP在腔室内执行此操作，该腔充当高度调节的极端温度环境。FOX-XP工具的成本约为250万美元。
这些工具还必须与Aehr测试系统的WaferPak接触器一起使用。WaferPak类似于探针卡，但它不仅与晶圆接口，还承载晶圆。WaferPak被认为是一种消耗品，因为它们对于每种设计都是独一无二的，并且填充一个FOX-XP的成本约为150万美元。设计通常每隔几年就会改变一次。这些设计更改提高了终端市场功率设备的效率并降低了成本。
WaferPak是未来经常性收入的关键引擎，WaferPak的收入将在几年内超过FOX-XP。WaferPak有2048个I/O引脚和DPS通道。每个通道都有远程电压和接地检测。每个通道可在高达40V和低至-30V的1024个电压电平之间循环。它可以在高达2A的电流下运行。需要明确的是，WaferPak无法像高端探针卡那样进行精细测试，因为它们的探针要少得多。这些探头比高端ATE设备具有更精细的控制，关键在于它允许在在150摄氏度的高温下运行时进行高压测试。老化工具能够进行多种类型的测试。这包括具有负高温栅极偏置的双极电压，这是为一位新客户提出要求并迅速开发的。最后是Aehr的产品线，即FOX-XP WaferPak Aligner，它在FOUP或晶圆盒与WaferPak Contactors之间真空吸取装载和卸载晶圆。WaferPak对准器的成本通常不到100万美元，但根据晶圆厂的自动化要求，有多种产品可供选择。对准器可以支持多种Fox-XP工具，但许多晶圆厂希望完全自动化Fox-XP，这需要将它们与全自动对准器一对一配对。如果有对Aehr Test Systems完整电话会议内容感兴趣的朋友可以登录https://finance.yahoo.com/news/aehr-test-systems-nasdaq-aehr-074505840.html*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，碳化硅芯观察转载仅为了传达观点，仅代表碳化硅芯观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系碳化硅芯观察。
