2023年9月25日，为了推动Chiplet产业链上下游协同发展，促进相互的合作与交流，提高我国封测产业在国际市场的竞争力，华进半导体联合国家封测联盟以及江苏省半导体行业协会在无锡新湖铂尔曼大酒店举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日”。今年会议的主题为“共建Chiplet产业生态”，涉及高性能计算、Chiplet设计与异构集成、光电集成、先进工艺设备、高端基板、Chiplet测试技术与3D失效分析等热门议题，覆盖Chiplet全产业链，演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖广，深受业界好评。
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会议名称：2023年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日
活动日期：9月25日（周一） 8:00-18:00
现场注册：9月25日 8:00-9:00
活动地点：无锡新湖铂尔曼大酒店三楼（无锡新吴区和风路30号）
500元（含6%税，提供茶歇、午餐，需要发票现场领取）
**以下会员单位每家可申请1位免费名额：
1）国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位；
2）江苏省半导体行业协会成员单位；
**为方便管理，免费名额必须提前在线报名**
报名方式：在线报名（截止9月23日）
报名平台：
付款方式：
1.银行转账（请备注：华进开放日）
公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公司地址：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
账号：10635001040222409
银行名称：中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行
银行地址：无锡新发汇融商务广场2号
2.现场付款（支持现金或刷卡）
★组织单位★
指导单位
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
江苏省半导体行业协会
主办单位
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
施先生 18018304290 yongyongshi@ncap-cn.com
★活动议程★
集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨华进开放日 会期1天，参与企业100多家规模约200-300人，观众包括：GIICS、Veeco、Moldex3D、SCREEN、ICsight、MANZ亚智科技、上海百贺仪器、深圳先进电子材料国际创新研究院、安集微电子、芯密科技、深南电路、长兴电子、浙江耀阳新材料、扬博科技、江苏艾森半导体、合肥芯路电子、北京航空航天大学、桂林理工大学、中北大学、嘉盛半导体、SK海力士、无锡芯坤电子、奥特斯、欧司朗、全讯射频、三星半导体、通富微电子、苏州固锝电子、中电13所、天芯互联、中科华艺、宁波奥拉半导体、中科院微电子所、华大九天、帧观德芯、华为技术、紫光同创、象帝先计算、成都芯盟微、联合微电子、欧姆龙、南京华瑞微、京东方、华东微电子技术研究所、烟台睿创、荣耀终端、盛美半导体、北方华创、富仕三佳、国投创业、江苏省产业技术研究院……
