CINNO Research统计数据表明，1H'23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。
1H'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比，泰瑞达（Teradyne）排名跌出Top10，迪斯科（Disco）取而代之，排名第十。
荷兰公司阿斯麦（ASML）1H'23营收超148亿美元，超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）1H'23营收约124亿美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）超过美国公司泛林（LAM）排名第三；美国公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分别排名第四和第五；从营收金额来看，1H'23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元，占比Top10营收合计的87%。
图示：1H'23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10，来源：CINNO • IC Research
注：(1)本排名汇率2022年1欧元=1.05美元，1日元=0.007美元，2023年1欧元=1.09美元，1日元=0.007美元，
(2)本次营收排名以上市公司半导体业务营收金额为依据，不含FPD/PCB等其他业务营收。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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