立足智联，面向未来，芯科科技推出多项创新成果

近日， Silicon Labs （亦称“芯科科技”）2023 Works With开发者大会于美国、亚太两地盛大开幕。会上，芯科科技揭晓了专为嵌入式物联网设备打造的第三代无线开发平台，并正式向22纳米工艺节点进行迁移。同时，还带来了下一代开发人员工具套件、SG23和SG28片上系统（SoC），以及

Developer Journey工具等一系列新产品。

在本次开发者大会期间的媒体交流活动中，芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley先生、芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生作为受访者接受了多家媒体的采访，对芯科科技此番新品创新成果及物联网未来发展趋势及布局进行介绍与解答。

对于此次重磅发布的第三代无线开发平台，芯科科技首席技术官兼技术与产品开发高级副总裁Daniel Cooley表示，第三代无线开发平台不仅要满足开发人员和设备制造商当前的需求，更要能够覆盖未来5-10年的需求。基于此，芯科科技此次在无线、低功耗产品组合和技术积淀基础上所打造的第三代无线开发平台，在算力、安全性和可扩展性等多个方面实现了进一步的提升。

相较于第二代平台，第三代平台将带来100倍以上的处理能力提升，包括集成人工智能/机器学习（AI/ML）加速器以用于边缘设备，这实现了将系统处理能力整合到无线片上系统（SoC）中。Daniel Cooley先生解释说，芯科科技通过CPU矢量扩展+专用硬件加速器实现了这样的算力提升，由此可以实现第二代平台无法支持的音/视频识别、人脸识别等AI应用。

在当前嵌入式计算设备从离线转向在线的大趋势下，数据安全已然成为用户选择的重要考量。基于芯科科技的Secure Vault技术在第一代平台和第二代平台中所实现的PSA 3级认证，第三代平台在安全功能方面持续发力，为芯片构建最高级别物联网安全性。

为了满足未来10年的IoT市场需求，芯科科技还赋予第三代平台以无可比拟的灵活扩展性。作为目前唯一覆盖多种射频的物联网平台，第三代平台具有通用代码库，可用于跨主要无线协议的30多种产品，这些无线协议包括但不限于低功耗蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多协议和专有协议，实现了对短距离、中距离、中长距离等多种协议的支持。这将允许开发人员使用一套通用工具来构建应用并对无数设备进行编程。

随着物联网组件规模的扩大，无线和计算，无线和MCU，无线和MPU集成在一颗芯片上以打造具备成本效益的高集成度方案成为一种热门趋势，无线连接正在从一种值得拥有的功能转变为一种强制性要求。基于此，第三代平台的产品组合将从更聚焦于无线功能转向无线加计算功能，而这便需要大规模的产品组合来支撑。

接下来，芯科科技将逐步推出几十种具备22纳米工艺的产品，为客户提供计算、内存、外设、无线、安全、机器学习的正确组合。Daniel补充道：“第一代平台有4款芯片，第二代平台有16款芯片，第三代平台的芯片种类数量将至少是第二代平台的两倍。”因此，芯科科技此次在无线、低功耗产品组合和技术积淀基础上所打造的第三代无线开发平台，将成为芯科科技所推出的规模最大的产品线。

除了第三代硬件，芯科科技还宣布推出Simplicity Studio 6开发套件，这是其屡获殊荣的应用开发和生产效率提升工具的最新版本，将为芯科科技的完整产品组合（包括第一代平台和第二代平台）带来最新的开发工具，并为开发人员搭建通往第三代平台的桥梁。

当前，越来越多的物联网应用并不单一取决于硬件或硬件功能或认证，而是受到用户为产品编写软件的能力影响。在现有软件开发工具包（SDK）中集成新的插件和扩展功能等方方面面，开发人员倾向于利用开源社区和第三方应用程序来增强他们的开发能力。因此，Simplicity Studio 6最大且最具影响力的变化就是将集成开发环境（IDE）与芯科科技生产效率提升工具解耦合。有了Simplicity Studio 6，便可将开发人员工具从芯科科技驱动的模式转向开源/开放模式，并自由选择引入工具相关的或是单独的集成开发环境。

“我们希望为开发人员提供最完整的工具集，以及对广泛供应商的支持，然后让他们来进行选择。”Daniel Cooley先生如是说道。为了实现这一目标，芯科科技宣布针对微软Visual Studio Code进行扩展，这是当今世界最流行的软件开发工具。这一扩展将支持芯科科技新的或现有的应用程序在Visual Studio Code中进行开发。芯科科技扩展工具的公共测试版（Beta release）可在Visual Studio Code Marketplace中下载，其可与最新版本的Simplicity Studio 5配合使用。

在当今物联网领域中，存在种类繁多的技术和协议，因此为设备选择合适的开发平台也不存在一种放之四海而皆准的方法。作为物联网领域的领导者，芯科科技围绕这一理念构建了自己的产品组合，针对不同的技术推出了不同系列的器件和衍生产品，诸如BG系列蓝牙SoC和ZG系列Z-Wave SoC，以及本次开发者大会上所推出的专为Amazon Sidewalk优化的SG系列SoC——SG23和SG28 。

SG28是一款双频段的SoC，支持sub-GHz FSK和低功耗蓝牙射频。对于设备制造商来说，SG28双频器件通过在一个芯片中集成Sidewalk终端设备上最常用的两种射频，可以帮助简化他们的设备并降低成本。而SG23则可为长距离终端节点设备提供安全性和强大的sub-GHz链路预算。

Daniel Cooley先生表示，即日起，这系列全新的SoC以及其他几款xG28系列的SoC可通过芯科科技及其分销商伙伴全面供货。

2023年3月28日，Amazon Sidewalk面向开发人员开放。此后，芯科科技与亚马逊展开合作，共同创建了由芯科科技支持的Amazon Sidewalk开发人员之旅。

开发人员之旅分为3个阶段，共12个步骤，可以指导开发人员完成整个过程，从确定他们的目标区域是否有Amazon Sidewalk网络覆盖，一直到设备部署和对现场设备的持续支持。在整个过程中，通过技术文档、视频和代码示例对各个步骤进行了说明，并且可以选择邀请芯科科技的专家提供支持。芯科科技提供了每个步骤所需的所有工具，遵循开发人员之旅进行开发，设备制造商可以为获得Amazon Web Services和Amazon Sidewalk的认证和许可做出更充分的准备。

关于开发环境的重要性，Daniel Cooley先生表示：“客户往往专注于自身领域，但不一定擅长连接性，比如怎么连接到亚马逊的Sidewalk、Wi-SUN或者Matter。而我们的开发套件的功能就在于帮助客户将他们的产品与各种网络实现高效的连接。这是我们的专业所长，也是我们正在做的事情。”

2023年下半年，Matter1.2新版本即将发布，芯科科技作为Matter标准协议的发起者之一，不仅积极参与Matter协议的制定，并贡献了大量的软件代码，还持续推动Matter产品的研发，探索符合Matter协议的产品的应用场景和功能落地。芯科科技推出了一系列Matter协议产品，为用户持续提供完整、可靠、安全的软硬件解决方案。

就当前Matter协议推进现在，芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生表示，Matter的核心是用户体验，从今年下半年到明年上半年，智能家居企业的核心是将Matter推向市场，从而推动智能家居领域中Matter的应用率逐步提升。不过受制于国内复杂的环境因素，Matter的普及仍然需要更长的时间。但王禄铭先生表示，Matter将从智能家居逐步延伸到工业、健康等领域，未来将会在国内市场有一定程度的发展。因此，Matter行业前景广阔，增长潜力大，Matter是好的起点，未来是好的。

王禄铭先生指出，芯科科技一直重视开发者体验，针对不同的协议，不同的生态，会打造不同的开发套件，例如SG23与FG23产品的发布，而Matter也是芯科科技重点布局的协议会根据用户的需求，为用户打造更好的Matter产品。

作为全球领先的无线技术公司，芯科科技凭借着集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、强大生态系统和支持能力，成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的长期合作伙伴。未来，芯科科技将以持续的产品创新，更优的客户体验，为构建智联互通的物联世界提供更安全、更高效、更智能的连接赋能方案。