我国在多个领域受到制裁和封锁的问题，这是所有人都清楚的一件事情，尤其是在芯片问题上，近日雷蒙多公开表示，永远不会将最先进的芯片出口给中国，这一说法，已经是说明了一切的问题。
在被封锁的情况下，华为面临着一个巨大的挑战，那就是如何自主研发出符合需求的芯片，从而打破外部的限制，实现自我救赎。这项任务不仅对华为至关重要，同时也代表着我国在科技领域的一次重大突破。
因此，华为的芯片自研工作成为了全国上下共同关注的重中之重。这项工作并非易事。芯片研发是一个极其复杂的过程，需要投入大量的资金、技术和人才。华为必须从零开始，逐步建立起自己的芯片研发能力，同时还要确保所研发的芯片能够满足市场需求，具备足够的竞争力和质量。
此外，由于受到外部的限制，华为还必须在技术上实现重大突破，才能真正实现自主可控。为了实现这一目标，华为采取了多种措施。他们的精神不仅感染了全体员工，也赢得了全国上下的一致支持。大家都相信，只要华为能够研发出理想的芯片，就一定能够打破外部的封锁。
而就在近日，面对华为初显成效的自研工作，ASML总裁在一次公开演讲中就中国自主研发芯片问题发表了评论，表达了对华为自研麒麟芯片及其相关产业链行为的强烈不满。他谴责这种自私行为，认为华为公司不应再在这一领域继续努力。
让我们回顾一下，ASML总裁这几年都说了些什么，看看他发表的言论是怎样的发展路径：
2019年
ASML总裁说：“就算给你们全套图纸，中国也造不出一台光刻机。”
2021年
ASML总裁说：“物理规则是一样的，封锁只会加速中国自主研发的速度。”
2022年
ASML总裁说：“中国是半导体产业的重要参与者，向中国出售光刻机符合我们的利益。”
2023年初
ASML总裁说：“单一国家想要建立自力更生的芯片产业是极其困难的，想要成功需要和全球供应商长期合作。”
2023年中
ASML总裁说：“中国自己研发光刻机，是在破坏全球产业链。”
