9月6日~8日，第24届中国国际光电博览会（简称：CIOE）在深圳隆重举办。此届光博会的展馆面积突破历史新高，全球光电全产业3000+家优质展商汇集于此，各大展馆人气火爆。
光微携多款高性能3D ToF视觉新产品亮相光博会，展品从3D ToF芯片到视觉解决方案，结合团队热情专业的讲解，吸引诸多客户驻足参观体验。
本届光博会上，光微展出多款自研3D ToF芯片、1d ToF传感器、面阵ToF摄像头、RGBD相机以及部分搭载光微3D视觉解决方案的合作产品，并在现场展示面阵ToF摄像头的实时感知和手势识别方案、1d ToF 传感器深度探测及多区同步精准测距的动态效果、RGBD相机稳定流畅的3D感知效果。
其中，多区1d ToF传感器ND06是光微展位的明星产品之一。其可实现24个区域(6x4)同步测距，量程距离远(>5m)，精度高(≤1%)，抗环境光干扰（户外环境性能依旧优异），已应用在投影仪自动对焦和梯形校正、汽车后备箱脚踢感应、手势识别等场景，其在软件端的流畅动态效果得到众多客户认可。
展位3D ToF手势识别相机NS07也是客户一大关注焦点。集成QVGA面阵ToF模组，帧率达30fps，精度≤1%，实时3D感知，精准顺滑的手势识别效果，让客户体验到ToF视觉带来的神奇魔力。
值得注意的是，光微重磅推出的VGA iToF芯片NP2B6001，采用业内领先3D堆叠及背照式（BSI）技术，具有芯片及像素尺寸小、精度高、功耗低等特点，预计今年下半年量产出货，并将于2024年发布1MP iToF芯片，以适配更复杂的环境实现更高性能。
基于光微自研ToF芯片的3D视觉系列产品具备精度高、稳定性好、实时性强、尺寸小、易用性好的优势，便于集成到终端产品，赋能投影仪、智能家居、人脸识别、手势识别、门锁门禁、机器人、智能汽车、医疗器械、AIoT等多种应用场景，深拓产品多元化功能，助推产业实现数字化转型。
面对科技迅速革新的未来，3D ToF将在智能产品市场发挥更大价值，光微将携手更多产业，提供3D视觉解决方案，应用在更复杂的场景，帮助多类产品智能化升级快速落地，共同打造行业智慧视觉感知生态系统，为智能制造提供智慧之“眼”。
光微信息科技(合肥)有限公司，简称光微科技 ，是一家专注于3D领域的ToF芯片和解决方案提供商，成立于2016年，总部位于合肥，在深圳设有分公司，并在上海和美国俄勒冈州设有两处研发中心。光微以iToF和dToF为核心技术，坚持自主研发，致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案，目前光微已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案，并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业，具有丰富的3D领域量产交付经验。
