一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。
特别关注 
又是被华为霸榜的一周
9月8日上午，华为商城突然上线了华为Mate 60 Pro+、Mate X5等新款手机，首批预售上线即抢光，显示“暂时缺货”。Mate 60 Pro+是全球首款搭载双星卫星通信的手机，支持天通卫星电话及双向北斗卫星消息；
外交部发言人毛宁主持9月8日例行记者会上，有外媒记者提问称：美方正在调查中国制造的先进芯片，这一芯片用于华为的最新手机，美方对此展开正式调查。毛宁对此表示，中方坚决反对美方将经贸科技问题政治化，反对滥用和泛化国家权力。美国滥用国家力量，无理打压中国企业，违反自由贸易原则和国际经贸规则，扰乱全球产供链稳定，损人不利己。我想强调的是，制裁、遏制、打压阻止不了中国发展，只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力。关于华为更多信息，可以关注我们今日的次条推送。
高通、苹果受重挫
华为成为我们每个人的骄傲，而背后最受伤的，无疑是高通和苹果。当地时间9月7日，美股三大指数收盘涨跌不一，纳指跌0.89%，标普500指数跌0.32%，道指涨0.17%，苹果连续两天大跌，当日跌近3%，高通跌近7%；
郭明錤又有新的预测，这次是关于高通的：随着Mate 60系列上市，高通将迎来重创，他称华为在2022年和2023年分别向高通采购2300万～2500万颗和4000万～4200万颗手机SoC，由于开始自研，高通2024年起对中国智能手机品牌的SoC出货量将比2023年至少减少5000万～6000万颗，并将继续逐年下降。他强调，高通最早可能会在2023Q4开始打价格战，以维持在中国市场份额；
苹果的iPhone 15要跌落神坛了吗，一切都要下周才能见分晓：已定档的苹果iPhone15系列将在下周登场，由于受到Mate60提前开售的冲击，市场机构普遍开始下调iPhone15系列的出货预期，美媒更直言苹果在中国遇到“劲敌”。
制造新动态
三星全面拥抱自动化：启动全球首无人化的半导体封装产检，目标2023年封装厂全部实现无人自动化；
台积电三则
台积电供应将会延续2022年的情况，即对供应商采取微幅或停止砍价的方式；
联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片已成功流片，预计于2024年下半年上市。与5nm对比，台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%
台积电在SEMICON Taiwan硅光子国际论坛称，为寻求更高芯片性能，正大力押注硅光子技术。台积电称，这项技术将是新的范式转换，性能更高、集成度更高的硅光子系统将为大语言模型和其它AI计算应用提供强大计算能力；
三代半，不惧寒风？
日本信越化学工业与OKI开发出以低成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术，制造成本可以降至传统制法的十分之一以下，该技术可在特有基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其它基板上作为功率半导体的晶圆使用；
博世完成对加州Roseville的TSI半导体公司的资产收购，新公司命名为Robert Bosch Semiconductor LLC，博世计划投资约15亿美元，将Roseville厂改造为碳化硅生产制造厂，从2026年起，该厂有望实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产；
英国最大晶圆制造商Newport Wafer Fab（NWF）因政府出售限制，被迫裁减100名员工。
机构又有新预测
SEMI：2023Q2半导体行业销售落底，去库存过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，但整体而言，明年可望复苏，本季将是景气复苏起点；
SEMI：预计今年全球半导体设备总销售额为874亿美元，同比下滑18.6%；2024年有望出现反弹，再次回到1000亿美元水准；
TrendForce：2023Ｑ2全球TOP10晶圆代工厂总体营收环比下降1.1%，至262亿美元，排名方面台积电稳居第一，占据56.4%市场份额，其后分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成；
IPnest：2022年有线接口IP类别的市场份额在总的IP市场中的占比越来越大，这一趋势逐年得到证实。接口IP类别的市场份额已从2017年的18%上升到了2022年的25%。
AI，依旧火爆
金山办公：WPS AI正式面向社会开放；
荣耀联手高通合作加速端部署AI大模型；
“印度版ChatGPT”将上线 支持40种印度方言；
英伟达CEO黄仁勋去了趟印度，与印度总理莫迪谈AI潜力。
超多政策利好
9月4日，工业和信息化部印发《电力装备行业稳增长工作方案（2023-2024年）的通知》，力争2023年～2024年电力装备行业主营业务收入年均增速达9%以上，工业增加值年均增速9%左右。通知中重点是，推动电力装备锻长板、补短板。根据中证报计算，上半年光伏产业链61家上市公司合计实现归母净利润696.61亿元，其中近八成公司归母净利润实现同比增长；
9月5日，工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，方案提出，2023年～2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元；2024年，我国手机市场5G手机出货量占比超过85%，75英寸及以上彩色电视机市场份额超过25%，太阳能电池产量超过450吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面；
9月5日，工信部、国家知识产权局办公室印发《知识产权助力产业创新发展行动方案（2023─2027年）》，方案提出，到2027年知识产权强链护链能力进一步提升；
9月5日"工业稳增长系列主题新闻发布会"上，工信部电子信息司副司长杨旭东表示，加强统筹布局，深入落实《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，推动太阳能光伏、新型储能产品、重点终端应用、关键信息技术（光储端信）融合发展；工信部装备工业一司司长王卫明表示，下一步，支持开展动力电池、车用操作系统、高精度传感器等技术攻关；完善动力电池回收利用管理政策，健全回收利用体系，加强部门联合监管；优化完善汽车产品质量监管体系，开展汽车可靠性研究与评价专项行动；设立“中国品牌日”汽车品牌专场，培育和打造更多具有国际影响力的中国品牌；
9月8日，工信部等五部门日前印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023-2025年）》，计划建设5G-A/6G、千兆光网/万兆光网、FTTR、卫星互联网等新型网络，建设云边一体、算网一体、智能调度、绿色低碳的新型算力，发展元宇宙信任基础设施，试点去中心化场景应用，支撑元宇宙可信存储需求。打造元宇宙基础设施综合管理平台，实现计算、存储和通信能力的分布式协同，提升运营效率与可靠性。
一级市场
本周电子工程领域值得关注的融资事件共18起，项目集中在半导体制造、设备、车载芯片、人工智能芯片领域。
积塔半导体本周获融金额最多，战略投资达到135亿元人民币，由多方国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等投资。现阶段，半导体在一级市场依旧活跃"吸金"，值得注意的是，上周润鹏半导体单笔融资也超过了100亿元，达到126亿元。
另一笔高融资金额的项目为篆芯半导体，A获融金额达到约3亿元人民币，其官网称网络芯片是网络设备的核心组件，然而，高端网络芯片技术壁垒及研制难度高，国产高性能网络芯片的缺失，制约了国内网络基础设施的升级与发展。篆芯的可编程技术，可以让网络芯片灵活的适应上述多种场景。
二级市场
大厂动态
年内最大IPO估值520亿美元，更多信息可参考电子工程世界历史文章《年内最大IPO吸引各路巨头，7年回报率仅70%？》；
软银旗下芯片设计公司Arm当地时间9月5日向美国证券交易委员会（SEC）公开提交上市有关的F-1表格的注册声明。声明显示，该公司已与苹果公司达成一项延长至2040年之后的新版长期协议，继续其与苹果的长期合作关系，并使苹果能够使用Arm架构；
ASML CEO Peter Wennink称，尽管有供应商遇到一些阻碍，但今年年底将继续照计划推出下一代High NA（高数值孔径）EUV产品线首款产品，该产品有卡车那么大，每台成本超过3亿欧元。Wennink证实，到2023年，ASML上一代深紫外光刻（DUV）机器的销售额将超过EUV机器。ASML预计今年公司销售额将增长30%；
投资者会议上，AMD董事长兼CEO苏姿丰（Lisa Su）表示，自从上次财报说明会后的30天以来，已看到更多关于AI与数据中心的讨I，一些讨论已经转化为客户承诺，AMD数据中心业务下半年将非常强劲；
高纯电子化学品材料多氟多：氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际，其它半导体厂导入进程也顺利进行中，部分已实现批量供货。公司现阶段双氟磺酰亚胺锂具备产能1000多吨，已根据市场需求有序开展生产；现有六氟磷酸锂产能6.5万吨，产能利用率八成以上。现阶段，公司钠离子电池在乘用车领域已经完成两家车企的冬标测试，2023年底电池包SOP；小储能领域系统装样测试，预计2023年底SOP。
BC电池，成新概念
隆基绿能接受投资者提问时表示，目前已经明确聚焦BC技术路线，且扩产节奏显著提速，公司接下来的产品都会采用BC技术路线。隆基绿能称，随着BC电池在市场上的出现，相信它会逐步取代TOPCon，接下来5～6年，BC电池会是晶硅电池中的绝对主流。此后，时常掀起BC电池热，BC电池概念股活跃不断；
晶科能源：坚定看好TOPCon是技术主流 但对BC电池也有储备；
天合光能：BC电池已有技术储备 但目前还是聚焦TOPCon；
英诺激光：BC电池开膜设备样机已交付给客户进行验证；
海目星：有BC电池相关技术储备 存在小量客户；
罗博特科：公司有用于BC电池生产的相关设备，包括槽式单晶制绒机、链式去PSG/BSG清洗机、槽式碱抛光机、去绕镀清洗机、VDI铜电镀、HDI铜电镀、槽式去膜去种子层化锡、测试分选、石英舟类自动化、石墨舟类自动化、板式自动化、包装线自动化等设备；
宇晶股份：BC电池属于晶硅电池线路，会用到光伏硅片，公司生产的硅片切割设备可应用于BC电池所用的硅片型号；
帝科股份：公司从2020年开始就已经实现了BC电池浆料的规模化供应，是国内首家提供BC电池浆料的金属化解决方案提供商，公司持续与下游客户合作开发迭代不同类型BC电池的浆料产品，是多家龙头客户BC电池的浆料供应商；
汉钟精机：公司真空泵在中芯国际试用在推进中，公司真空泵在半导体制程的应用性价比高，交付周期短，售后服务快捷，相关真空泵产品亦可用于BC电池。
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