中国最活跃的射频微波天线雷达微信技术群
电子猎头：帮助电子工程师实现人生价值！
电子元器件：价格比您现有供应商最少降低5%
系列(二)主要讲述了T/R模块的基本架构及T/R设计需要具备的知识储备。
那究竟什么是ED工艺呢，该所(呵呵，为了避免广告嫌疑，芯片界的国家队，做的不错，业内人士应该都清楚)宣讲时偶尔会提到，第一次听说时感觉很(一)有(头)意(雾)思(水)，于是垂询度娘，无果，后来看到国外某公司介绍时才有所了解。
ED02AH 60 GHz ft 180 nm 是一种增强耗尽型工艺，其将增强型和耗尽型晶体管合并在一个工艺中，可将低电流、丰富的数字电路与常用的射频电路集成在同一个芯片上。对比于D01GH_100nm(GaN)、D006GH_60nm(GaN)，DH05IB_0.5nm(D-HBT)，D007IH_70nm而言。低噪放、功放、多功能芯片、开关、ADC/DAC分别采用不同的工艺。
其实，T/R组件有多种类型，它的发射支路输入端的输入信号可以工作在中频或视频，其接收之路输出端的接收信号也可以工作在中频或视频。按T/R组件发射支路输入端及接收支路输出端信号的工作频率，大体可以分为射频T/R组件、中频T/R组件、数字T/R组件。
1)现有有源相控阵雷达每一个天线单元中，目前均有一射频T/R组件；
2)数字T/R属于技术前沿，是固态有源相控阵未来发展趋势。数字T/R组件具有多种优势和应用潜力，但受限于研制成本，目前多限制在试验床或验证样机上，尚未大范围工程化应用。
因此，本系列主要论述是射频T/R组件的设计。
T/R组件设计需要具备以下基础知识：
耦合器、电桥、功分器、滤波器、均衡器、微波开关、微波限幅器、微波数控衰减器、微波数控移相器、微波低噪声放大器、微波功率放大器、混频器等。
芯片和基片的贴装工艺、互联工艺、封装工艺；辅助工艺包括真空焙烤工艺、清洗工艺、涂覆工艺、测试工艺；包括的具体工艺环节有环氧贴装、再流焊、共晶焊、引线键和、倒装焊、钎焊等。
欢迎射频微波雷达通信工程师关注公众号
电子万花筒平台自营：Xilinx ALTERA ADI TI ST NXP 等百余品牌的电子元器件，可接受BOM清单，缺料，冷门，停产，以及国外对华禁运器件业务！
欢迎大家有需求随时发型号清单，我们将在第一时间给您呈上最好的报价，微信(QQ同号)：1051197468
与我们合作，您的器件采购成本将相比原有供应商降低5%以上！！不信？那您就来试试吧！！欢迎来撩！！
