随着工业自动化和协作机器人应用需求的迅猛增长,深度视觉技术正不断涌现出新的需求。为了满足应用端日益提高的深度成像技术要求,并提升深度相机的普适性,知芯传感先后在公众号和视频号推出了最新开发的产品——MEMS结构光投射模组。
图1 MEMS结构光投射模组(ZX-L090A-B)
MEMS结构光投射模组作为3D深度相机结构光投影核心部件,组成的3D深度相机可实现焊接导航、产品缺陷检测、过程高精度测量、机器人/机械手高精度导航定位引导和物品分拣等应用场景。本文对客户采用知芯传感型号为ZX-L090A-B的MEMS结构光投射模组组成的3D深度相机,进行工件扫描成像实现产品缺陷智能检测进行了简要报道。
图2 MEMS微振镜/MEMS结构光投射模组/工件三维扫描成像
知芯传感MEMS微振镜及模组团队底蕴深厚,核心团队由海归博士、技术专家和产业精英组成,具有多年MEMS微振镜及模组从业经验;拥有超过30余项自主知识产权,技术储备深厚。团队掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术,是MEMS芯片全产业链开发的践行者,一直致力于在中高端MEMS微振镜及模组实现国产化替代。对于此次推出的MEMS结构光投射模组,团队充满了期待。
图3 MEMS微振镜及模组团队带头人陈巧博士
本次推出的MEMS结构光投射模组,其核心部件是公司自主开发的S28 MEMS微振镜,可以实现动态结构光条纹。知芯传感掌握MEMS微振镜的全套工艺,具有高可靠性、角度反馈精准、体积小的特点,核心参数处于国内先进水平。
图5 MEMS结构光投射模组阵列
知芯传感推出的MEMS结构光投射模组可作为结构光投影核心部件,组成3D深度相机,核心能力是能呈现更密更完整的点云,可以进行复杂工件、小尺寸工件的细腻成像。实现从焊接导航、产品缺陷检测到过程高精度测量、机器人/机械手高精度导航定位引导和物品分拣等场景的应用。
图6 某客户采用本司MEMS结构光投射模组开发的3D深度相机
客户采用知芯传感MEMS结构光投射模组,组成的3D深度相机对各类小尺寸金属件、反光金属件和塑料金属组合件等进行了三维扫描成像。
图8 成像扫描
工件三维扫描成像结果表明:采用知芯传感MEMS结构光投射模组,获得了小尺寸工件的超细腻点云,可以准确还原工件几何信息,具有接近完美的净框表现,可进行产品缺陷智能检测。
图9 工件三维成像图
对于更易实现的大尺寸物件,包括电池包、汽车塑料/金属配件等,采用结构光投射模组进行精细扫描成像实现缺陷检测也在同步进行中。欢迎关注“知芯传感”公众号并进一步咨询。
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