联发科最强处理器：台积电3nm天玑芯片成功流片，预计明年量产

来源 ：IT之家

9 月 7 日消息，联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

据介绍，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

联发科表示，其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。

此前爆料的消息，目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括苹果 iPhone 有望率先拿下台积电 3nm 产能，我们可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。此外，高通的 3nm 芯片目前还没有准确消息，预计会和联发科再次展开竞争。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

媒体关系：

市场部经理  Cherry Zeng

TEL：（+86）186-2523-4072

Email：CherryZeng@cinno.com.cn

商务合作：

市场部总监  Ann Bao

TEL：（+86）189-6479-8590

Email：AnnBao@cinno.com.cn

产业咨询：

销售部副总 Venia Yang

TEL：（+86）137-7184-0168

Email：VeniaYang@cinno.com.cn

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！