第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。会议将安排参观考察厦门三安光电与泉州工厂
据格创产业新空间消息，8月30日，南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约。
签约仪式上，格力集团、珠海高新金融投资有限公司与南京数字光芯科技有限公司进行签约，项目拟在珠海高新区投资建设数字光场芯片底层硅基驱动项目，推动硅基显示芯片的全面国产化。
南京数字光芯科技有限公司是一家初创型工业数字光场芯片设计、制造企业。格力金投拟通过自主管理的格金八号基金出资2000万元，目前已完成投资协议签署，拟于近期出资，助力企业加快在珠海落地投产。
同时，格力集团与成都电科星拓科技有限公司进行签约，建设电科星拓企业级高速模拟芯片及数模混合芯片项目，开展企业级高速模拟芯片及数模混合芯片的研发及产业化。
成都电科星拓科技有限公司业务方向主要包括企业级高速模拟芯片及数模混合芯片，目前已在珠海高新区设立全资子公司——珠海电科星拓科技有限公司，全力以赴开展项目。据悉，2023年2月，格力金投通过参与管理的闻芯一期基金出资3000万元投资电科星拓，推进电科星拓加快融资进展，“以投促引”落户格创·数谷。
来源：集微网
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。安排考察厦门三安光电与泉州工厂。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（厦门三安光电与泉州工厂）
最新会议日程如下：
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