联发科3nm芯片已成功流片

原创 52RD 2023-09-07 15:56

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9月7日，联发科与台积电共同宣布，首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计明年量产，预计将于2024年下半年开始为智能手机、平板电脑、智能汽车等各类设备提供支持。

台积电表示，相较于5纳米制程技术，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加了约60%，在相同功耗下速度提升了18%，在相同速度下功耗降低了32%。

在代工成本上，据此前半导体行业分析机构The Information Network的数据则显示，台积电今年（2023年）3nm晶圆代工报价为每片晶圆1.9865万美元，相比5nm的1.34万美元报价提高了48%。

上月底8月31日，曾有韩国媒体BusinessKorea报道称，有业内人士透露，由于英特尔决定下一代CPU的生产，最初台积电分配给英特尔约10%的3nm产能计划中断，苹果今年包下台积电3nm（N3）生产线的100%产能，用于生产iPhone 15高阶机型的A17芯片、今年下半年推出的MacBook笔记本电脑的M3芯片。

据此前爆料，今年10月即将发布高通骁龙8 Gen3芯片、联发科天玑9300芯片，仍基于台积电N4P（4nm）工艺制程生产。

不过由于均采用了今年Arm发布的最新基于v9.2架构的TCS 23平台 IP，性能均有所提升，天玑9300 CPU传采用4+4架构（4个Cortex-X4超大核、4个Cortex-A720大核），GPU则采用Arm最新Immortalis-G720 GPU，高通骁龙8 Gen3 CPU传采用1+5+2架构，据Arm此前官方资料显示，Cortex-X4 CPU和Immortalis-G720 GPU性能均提升了15%,Cortex-X4功耗也降低了40%。