『 重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！』
荣格工业传媒携手各半导体生态圈，将于9月14日在上海长宁区延安西路1118号龙之梦大酒店6楼召开2023半导体制造工艺与材料论坛。从异构集成和Chiplet谈起，邀请Fabless，晶圆厂，OSAT，设备材料商齐聚一堂，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。
点击以下小程序链接，立即报名！
报名截止日期到2023年9月13日下午18:00
大会议程（更新中）
| 09:00-09:05 | 主持嘉宾 沈磊 副总经理，复旦大学博士生导师 上海复旦微电子集团股份有限公司 |
| 09:05-09:10 | 主办方致辞 |
| 09:10-09:40 | 先进封装"芯"趋势解读 赵晓马 合伙人 CIC灼识咨询 |
| 09:40-10:05 | AI芯片高性能先进封装&芯德CAPiC技术解决方案 张中 先生， 副总经理 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 10:05-10:30 | 未来智汇注塑展望 王骏 全国业务发展经理 奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司 |
| 10:30-11:00 | 茶歇交流&展区参观 |
| 11:00-11:30 | 三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进展 吕书臣 董事/副总经理 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 11:30-11:55 | 马波斯产品在半导体行业解决方案-高精度测量 宋君 半导体行业专员 马波斯（上海）测量设备科技有限公司 |
| 11:55-12:30 | 毫米波三维异质异构集成电路与系统 周亮 教授, 上海交通大学 |
| 12:30-13:30 | 午餐&展区参观 |
| 13:30-14:00 | EDA解决方案助力Chiplet先进封装设计 代文亮 博士， 联合创始人、高级副总裁 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
| 14:00-14:30 | Chiplet测试技术与标准 罗军 博士，高级工程师 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 14:30-15:00 | 面向Chiplet异构集成的先进封装技术选择 孙鹏 博士，总经理 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 15:00-15:30 | 茶歇交流&展区参观 |
| 15:30-16:00 | 面向先进封装、化合物半导体的装备与工艺解决方案 张轶铭 博士 北方华创微电子装备公司 |
| 16:00-16:30 | 基于智能剥离技术的化合物半导体异质集成材料与器件 游天桂 研究员 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 16:30-17:00 | 电动汽车主驱功率半导体模块的发展历程 王民 主任工程师 智新半导体 |
*议程以现场发布为准
部分参会嘉宾
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