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半导体缺才调查：
每月征2.3万人IC设计含金量最高
半导体产业人才需求孔急，人力银行表示，2023年第2季半导体平均每月征才2.3万人，虽与2022年同期3.7万人相比，已自高档滑落37.5%，但产业缺才压力未减，以工程师职缺为最大宗；上游IC设计工程师月薪近新台币10万元，含金量最高。
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半导体薪资增幅35％居冠
IC工程师月薪9.9万位居第一
104人力银行今发表2023年《半导体产业人才白皮书》，半导体、电脑及消费性电子制造业、软体及网路相关业平均月薪从5.7万元至5.2万元不等，共列高薪产业，若进一步分析2010年至2023年，近14年来半导体薪资增幅达35％，增幅为高薪产业第一名。
根据半导体产业人才白皮书资料显示，2023年半导体各地区薪资排序前十名的职务，一字排开以工程师为主，切分地区来看，北部因偏重上游IC设计，薪资前五名的职务多集中于IC设计工程师，其中，上游的类比IC设计工程师月薪9.9万居冠，数位IC设计工程师月薪9.2万元次之。
由于近来科技业、制造业库存去化，资料显示，今年第二季半导体平均每月征才2.3万人，与去年同期3.7万人相比，已出现自高档滑落37.5％的趋势，不过，仍超过疫情前2020年同期的1.9万人。
104猎才招聘资深副总经理晋丽明分析，2021-2022年芯片需求大爆发，半导体业容光焕发，但2022年下半年开始，随终端电子产品需求减降，半导体大厂陆续传出抛售芯片、以及调节营运等消息，半导体产业暂时进入调整阶段，征才动能下滑，不过，随着AI已成全球产业接棒发展的共识，相关芯片需求可望带领产业挥别阴霾。
若以半导体征才产业链分布观察，人力银行表示，2023年第2季，上游IC设计平均每月需求8000人、中游IC制造需求1万人、下游IC封测需求8000人。
若以地区来分析，北部仍为半导体重镇，平均每月征才1.6万人、占71.3%，其次为南部每月征才3000人、占15.8%，中部每月征才2000人、占11.2% 。
虽然半导体人才需求回档，但产业「缺才」压力未减。人力银行指出，2023年第2季平均每名想进半导体的求职者可分到2.3个工作，高于整体就业市场的1.8；求职者分到的工作机会多，代表半导体企业缺工压力仍高于整体市场。
晋丽明示警，未来人才招募只会更加艰辛，主因为地缘风险提高，各国积极建立半导体产业在地化，全球争夺半导体技术人才。
至于半导体前10大职缺，工程师相关职务就占了8个，非理工职缺则有第一线的作业员、包装员，以及国内业务。
薪资方面，人力银行表示，2023年半导体平均月薪5.6万元，仅次于电脑及消费性电子制造业的平均月薪5.8万元；与2022年相比，半导体平均月薪增加3.1%，就长期趋势分析，2010年至2023年，半导体薪资累计增幅达35.2%。
就地区分布，北部半导体平均月薪5.9万元、年增幅2.9%，中部5.1万元首度突破5万元大关、年增幅3.2%，南部5.1万元，年增幅1.2%。人力银行表示，中南部薪资大幅追赶北部，北部曾是中南部的1.31倍，到2023年已降至1.16倍，中南部生活物价较北部低可能是诱因。
依职务类别分析薪资表现，人力银行表示，上游IC设计的类比IC设计师平均月薪9.9万元居冠，观察在上游、中游担任IC设计职务，平均月薪均可达9万元，为半导体业烫金职务。
值得关注的是，2023年AI风潮再起，演算法开发工程师抢手垫高薪资，首度挤进上游前5大高薪职务；若非理工职的国内业务员平均月薪则为5.5万元。
人力银行表示，「半导体产业人才白皮书」为统计最近8年半来超过2100家半导体厂商、共计105.6万笔征才职缺，以及10年来，21.6万笔求职会员薪资资料。
