深南电路发布公告称，公司于9月5日与多家机构投资者召开了券商策略会。
深南电路首先向投资者介绍了公司2023年半年度经营业绩情况。2023年上半年，在外部环境复杂多变的情况下，整个电子信息产业受经济环境影响较为显著，行业整体需求有所承压。公司报告期内实现营业总收入60.34亿元，同比下滑13.45%，归母净利润4.74亿元，同比下降37.02%。上述变动主要受公司PCB及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加公司新项目建设、新工厂产能爬坡等因素共同影响。分业务来看，报告期内公司PCB、封装基板业务营业收入及毛利率同比均有所下降；电子装联业务持续加大对下游市场的开发与深耕，叠加业务结构变化影响，营业收入同比实现增长、毛利率同比下降。
在上半年经营承压的背景下，公司积极应对外部环境带来的挑战，通过开发新客户、强化运营提升效率、严控费用等措施降低需求弱化带来的冲击，并坚定有序推进研发工作，在封装基板高阶产品领域取得技术突破。
在会议上，深南电路透露，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、 应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前，公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
2023年上半年，受全球半导体景气持续低迷，下游厂商去库存等因素影响，公司各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力，积极导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果，把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。同时，公司在FC-BGA 封装基板的技术研发与客户认证方面均取得阶段性进展。
公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。
公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安 装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装，预计将于 2023 年第四季度连线投产。
来源：维文信整理
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