五分钟了解产业大事
每日头条新闻
传台积电高层密访日本谈补助,或针对日本四厂
工信部:今年1-7月,我国新能源汽车产销超450万辆
刘德音:台积电将在本周决定是否投资Arm的IPO
丰田公布14家工厂停工原因
苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议,延续至2040年以后
ASML CEO承诺年底前交付首台High-NA EUV光刻机:体积和卡车相当,每台售价3亿美元
苏姿丰:AMD将是台积电亚利桑那工厂早期客户之一
英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议,预计投资3亿美元
传华为告知所有销售渠道:Mate 60系列供应充足,不允许涨价
外媒:3家中国制造商占全球电动汽车整车27.7%份额
成本上涨20%左右,国产二三线SSD品牌厂家已陆续开始涨价
特斯拉上海工厂第200万辆整车下线
TrendForce:全球智能手机CIS市场疲软
西门子计划投资3000万美元培训美国电动汽车充电行业技术人员
SEMI:Q2全球半导体设备出货258亿美元 同比下滑2%
2023年Q2 AIB显卡出货量报告:英伟达占80.2%份额,AMD环比增长46.8%
机构:1至7月动力电池总装机量为363GWh,同比增长49.2%
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【传台积电高层密访日本谈补助,或针对日本四厂】
据日媒报道,台积电高层在7月密访日本会见经济产业省高管,目的在于获得建厂补助金的承诺。内部人士称,由于台积电已经收到了第三工厂的补贴承诺,因此这次访问日本应是针对第四工厂相关事宜进行协商。
据悉,台积电正在日本九州熊本县菊阳町兴建第一座半导体工厂,预计2024年12月启用生产,而除了上述工厂外,台积电之前也表明考虑在日本兴建第二座工厂,且位置预计在第一座工厂附近。
在熊本县内也有相关传闻流出,某位当地关系人士表示,“在菊阳町兴建中的第一座工厂的附近土地中可用空间有限,自第四座工厂起或将必须寻找其他土地。”
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【丰田公布14家工厂停工原因】
据日媒报道,丰田汽车公司公布了上月日本14家车辆组装工厂全部停工的原因。这是由于数据整理作业过程中,磁盘容量不足而导致报错。
丰田称,故障随着8月27日实施的定期系统维护作业发生。在对数据库内存储的数据进行删除和整理时,作业用磁盘容量出现不足,报错后系统瘫痪。备份设备上也出现同样的故障,因此无法切换,最终导致8月29日工厂停工。
丰田通过情景重现的验证工作锁定了原因,确认并非因网络攻击造成的故障。丰田方面表示:“今后将调整维护作业的顺序,加强防止此类情况再次发生的举措。”
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【苏姿丰:AMD将是台积电亚利桑那工厂早期客户之一】
据外媒报道,由于设备安装延误和各种劳动力相关问题,台积电不得不推迟位于亚利桑那州Fab 21晶圆厂的生产启动。然而,AMD等代工厂的忠实客户仍然支持它,部分原因是他们需要在美国生产一些芯片,希望供应链多元化。AMD再次强调,当台积电Fab 21于2025年开始生产时,它将成为早期采用者之一。
AMD CEO苏姿丰在高盛Communacopia + Technology投资者会议上表示:“当考虑地缘政治局势时,地域多样性对我们来说很重要。因此,亚利桑那州工厂对我们来说非常重要。我们将成为早期用户之一,很快就会投入首批流片,并希望成为亚利桑那州的重要用户。我认为我们将继续将地理多样性视为其中的重要组成部分。”
虽然这种情况增加了AMD的风险,但AMD仍然保持乐观态度,并没有表明是否有“B计划”。
“我认为我们非常擅长管理供应链,所以我想说这是我们的核心优势之一。”苏姿丰补充道,“在先进技术方面,无论是在硅方面还是在封装方面,台积电一直是我们出色的合作伙伴,我们非常重视这种关系。”
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【外媒:3家中国制造商占全球电动汽车整车27.7%份额】
据《日本经济新闻》报道,通过对2022年主要产品和服务的全球份额进行调查发现,中国企业在尖端材料和电动汽车等18个品类的全球所占份额均有所上升。
《日本经济新闻》报道称,它们以全球经济活动中重要的终端产品、服务、核心零部件、材料等63个品类为对象,实施了2022年“主要商品与服务份额调查”。在对各品类份额排名前五的企业进行梳理后发现,中国企业在电动汽车、电池材料、液晶面板等18个品类中的市场份额均有不同程度上升。
报道称,中国企业的崛起在电动汽车领域最为明显。在电动汽车整车方面,尽管2022年特斯拉占据了18.9%的最大份额,但3家中国制造商控制了更大的份额,即27.7%。
锂电池绝缘体是电动汽车所需的重要材料,而在这方面,排名前五的企业中,有4家是中国企业,市场份额总计为63%。在车载锂离子电池这一领域,中国企业的市场份额总计超过60%。报道认为,从上游到下游,电动汽车的供应链已由中国公司主导。
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【TrendForce:全球智能手机CIS市场疲软】
研究机构TrendForce表示,全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素,加上智能手机产品发展趋于成熟,消费者不断延长换机的周期,市场的成长动能疲软。因此,机构预计2023年全球智能手机CIS(图像传感器)出货量约为43亿个,年减3.2%。
TrendForce认为,智能手机CIS的像素数量和大小并不会持续增加,主要是因为一般使用者对于108MP和200MP像素的感受度并没有太大差异。
因此,预计未来智能手机影像方面的升级方向,将聚焦CIS结构设计优化,通过改进感光元件的结构和材料,进一步提升感光元件的性能,以及优化和升级影像处理算法,透过AI算法突破硬件限制,进一步提升图像的清晰度、动态范围,并减少噪点,提高成像质量。
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【2023年Q2 AIB显卡出货量报告:英伟达占80.2%份额,AMD环比增长46.8%】
根据市场调查机构Jon Peddie Research公布的最新报告,AIB(Add-in-Board,显卡认证合作伙伴)厂商在2023年第二季度出货量环比增长2.9%,同比下降36%。
报告统计称自2000年第一季度以来,显卡出货量超过21亿张,价值大约为4760亿美元(当前约合3.47万亿元人民币)。2023年第二季度AMD市场份额为17%,相比较上个季度增加了5个百分点。
另外,2023年第二季度AIB显卡出货量为640万片,相比较上个季度的626万片环比增长2.9%,同比减少了36.3%。AMD的桌面AIB显卡总出货量季度环比增长46.8%,同比下降48.7%。英伟达的显卡出货量下降了1.4%,同比下降了34.8%。但英伟达继续占据80.2%的市场份额。
END