据台媒电子时报报道，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。CoWoS是什么？
设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片，占台积电总产能约60%~62.5%。CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是台积电的一种 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。
在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅通孔（TSV）等技术，代替了传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。CoWoS 技术能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。
上个月，台积电董事长刘德音表示，台积电自有先进封装产能去年迄今几乎翻倍增长，今年到明年若又要翻倍，“确实是挑战”。为应对明年先进封装的CoWoS产能扩产，甚至把一些InFO产能挪到南科去，台积电希望能在龙潭扩张CoWoS产能，很多计划都会积极推动，希望应对客户即时需求。台积电也在近期的法说会上称，当前AI芯片相关产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS环节，台积电正在与客户紧密合作扩张产能，预计CoWoS的产能紧张将于2024年底得到缓解，2024年的CoWoS产能将达到2023年水平的约两倍。为了应对产能不足问题，近日台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。经过两个月的跨部门协商，竹科管理局日前正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。联发科7月28日召开法说会，公布了2023年第二季度财报，营收981.35亿元新台币（单位下同），净利润为160.19亿元。联发科副董事长兼执行长蔡力行表示，第三季度受惠于智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求改善，可抵消智能电视与其它消费电子产品的下滑，预计Q3营收可达1021~1089亿元，季增4~11%。毛利率约为45.5~48.5%，营业费率预估30~34%。蔡力行指出，目前主要终端客户和渠道的库存水位已逐渐降至正常水平，客户需求持续稳定，但客户们仍然谨慎管理库存。今年5G手机旗舰芯片的出货量和营收皆持续增加，多款搭载天玑9200+ SoC的智能手机获得市场热烈欢迎，预计将在第三季度贡献稳健营收。此外，下一代旗舰SoC天机9300将在几个月后推出，除了性能进一步提升，也整合有最新的APU，可以在移动终端设备上带来生成式AI能力。目前联发科正在与客户密切合作，期望产品在年底前上市。联发科移动业务板块营收占比达46%，比上一季度增长3%。预计天玑6100+芯片，将助力全球智能手机市场5G普及率的提升，预计第三季度将为公司贡献收入。智能装置平台方面，蔡力行表示网络产品本季度小幅提升，其中Wi-Fi 7方案已经被各大平台采用，高端无线路由器已经问世，预计第三季度、第四季度、将分别有高端笔记本电脑和宽频设备推出，并在2024年放量。电视方面，客户在上半年因面板价格下降而提前建立库存，第三季度需求会放缓。电源管理芯片方面，预计随着智能手机需求改善，这类芯片的需求也会提升。
来源：https://mp.weixin.qq.com/s/E5RjZ-_j9qV92u1Z0rqXUg
下载链接：
算力大时代，AI算力产业链全景梳理(2023)
人工智能行业报告：AI2.0、AI大模型、算力、AI赋能（2023）大模型对企业数智化升级与业务经营的影响与应对（2023）英特尔发布高性价比Gaudi2加速卡GPT4详细参数分析多领域（GPU CPU）散热材料工艺发展历史及路径演绎《数据中心液冷技术合集（2023）》
1、电信运营商液冷技术白皮书（2023）
2、浸没式液冷数据中心运维白皮书
3、运营商力推液冷，中兴液冷技术领先（2023）
《2023年液冷技术白皮书汇总》
1、浸没式液冷数据中心热回收白皮书（2023）
2、数据中心绿色设计白皮书（2023）
《数据中心液冷技术合集》
1、集装箱冷板式液冷数据中心技术规范
2、浸没式液冷发展迅速，“巨芯冷却液”实现国产突破
3、两相浸没式液冷—系统制造的理想实践
4、AIGC加速芯片级液冷散热市场爆发
《液冷技术专题》
1、中国液冷数据中心发展白皮书
2、全浸没式液冷数据中心解决方案
3、浸没液冷数据中心规范
4、喷淋式直接液冷数据中心设计规范
5、单相浸没式直接液冷数据中心设计规范
《液冷服务器技术合集》
1、某液冷服务器性能测试台的液冷系统设计
2、浸没液冷服务器可靠性白皮书
3、天蝎5.0浸没式液冷整机柜技术规范
AI芯片、服务器、边缘域和Chiplet共舞（2023）
本号资料全部上传至知识星球，更多内容请登录智能计算芯知识（知识星球）星球下载全部资料。
免责申明：本号聚焦相关技术分享，内容观点不代表本号立场，可追溯内容均注明来源，发布文章若存在版权等问题，请留言联系删除，谢谢。
温馨提示：
请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享，点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。
