直击CIOE：三安展MiP显示屏，MicroLED还有…

三安光电重点展出了其146寸4K 显示大屏。该大屏内含三安薄膜款Micro LED芯片，并使用了MiP 封装技术，间距为P0.833mm。

其他参数方面，显屏设定1000nit白场亮度，显屏拥有1000000:1 超高对比度和 175以上超大广角，颜色均匀性97%以上，显屏色域满足DCIP >97% ，BT2020>85%。显屏中使用的MiP封装，本身仅400um*400um，相当于一颗16mil的芯片， 从正面看黑区占比封装面积达到97%以上。

三安光电表示，该封装体作为Mini 和Micro 显示技术的桥梁，既解决了Micro LED在COG技术上因颗粒太小无法分bin，难返修，芯片良率低的难题，又解决了Mini COB在间距向下微缩时3*5mil 后PCB难设计、打件返修成本等问题。目前三安的MiP技术已成小样量产供货。

芯颖显示展示了可转移Micro LED芯片COC、像素化排列的Micro LED芯片COC，以及与TCL华星联合展示的1.37”高分辨率Micro LED显示屏、7.1”柔性Micro LED显示屏。

据悉，芯颖显示有TCL华星与泉州三安合资创建。其转移的Micro LED芯片无衬底，尺寸8*15um~34*58um芯片。

芯颖与TCL华星合作的显示屏为1.37”高分辨率，分辨率为320*360，353PPI，采用LTPS TFT路线。其7.1”柔性Micro LED显示屏，分辨率为320*270，像素大小为0.43mm，采用IGZO TFT路线。

天马展示了两款Micro LED透明显示器方案。包括了8.75” Micro LED透明显示器和9.38”可调透明显示器。

其中，8.75” Micro LED透明显示器的分辨率为880*480，144PPI，亮度为800cd/㎡，采用LTPS TFT路线，为AM驱动方式，透明度超过70%，可以应用于车载显示。

9.38”可调透明显示器分辨率为960*480，114PPI，峰值亮度为1500cd/㎡，采用LTPS TFT路线，为AM驱动，透明度调节范围为10%~24%，可应用于车载显示。

JBD展示了Micro LED微显示屏以及双目彩色光学眼镜。Micro LED微显示屏的尺寸包括了0.13”、0.22”、0.31”等尺寸。

其中0.31”的Micro LED微显示屏像素密度为5000PPI，720分辨率，8bit灰阶，支持大FOV；0.22”的微显示屏像素尺寸2.5um，10000PPI，1080P分辨率。

Micro LED双目彩色光模组体积仅0.4 CC。彩色光机匹配彩色衍射光波导，入眼亮度超过1500尼特。可助力AR智能穿戴厂商彩色项目的开发。

镭昱光电展示了8英寸Micro LED显示芯片晶圆、全彩Micro LED微显示屏及Micro LED+光波导方案。

其中，全彩Micro LED微显示屏包括了0.11英寸、0.22英寸等尺寸，二者像素密度皆为7200PPI。0.11英寸微显示屏分辨率为320*240，亮度大于100k nits。0.22英寸微显示屏分辨率为640*480，亮度大于100k nits。

其Micro LED+光波导方案即是搭载了0.11英寸的Micro LED微显示屏，光波导器件的FOV为42°，眼动范围为11*9mm，透过率为85%，光效为1500nits/lumens。

思坦科技展示了Micro LED一站式技术解决方案。

其中包括Micro LED驱动芯片设计与代工服务、Micro LED发光芯片设计与代工服务以及Micro LED微显示模组等。

其中Micro LED微显示模组尺寸包括了0.13英寸、0.18英寸以及0.45英寸等多种规格，可以应用于AR、XR、穿戴、车载等场景。

君万微展示了060XGA Micro LED产品，分别为红、蓝、绿的单色显示屏。

其显示屏尺寸为0.6英寸（12.34*9.26mm），分辨率为1024*768。灰阶为10bit。绿色显示屏亮度≥500000 cd/㎡，蓝色显示屏亮度≥35000 cd/㎡,红色显示屏亮度≥30000 cd/㎡。

瑞淀展示了Micro OLED/Mini LED/Micro LED AOI & Color Demura区域色彩检测系统、AR/VR近眼显示光学检测解决方案以及显示器光学检测解决方案。

其中，Micro OLED/Mini LED/Micro LED AOI & Color Demura区域色彩检测系统。系统配置了ProMetric I61成像色度计、20X显微镜头以及TrueTest光学分析软件。可以测试硬件稳定精准抓取微米量级像素的位置及亮度信息、软件分析计算得出校准因子以及对显示器进行校准补偿。

迈为股份展示了Micro LED巨量转移设备MX-LMT和Micro LED巨量键合设备MX-LCB。

其中，Micro LED巨量转移设备MX-LMT用于Micro LED的巨量转移工艺，采用高性能激光器，配合自主研发的光学系统、上下基板对位系统，可以很好的实现晶粒批量转移，保证加工品质和效率。

Micro LED巨量键合设备MX-LCB用于Micro LED显示中LED芯片与TFT基板的激光巨量焊接，该设备具有现金的智能系统确保产品加工的品质与效率，适用于Micro LED键合工艺。

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