❶打造硅光领先技术平台，熹联光芯完成超亿元B-2轮融资
近日，苏州熹联光芯完成了超亿元B-2轮融资。本轮融资由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等机构共同参与。熹联光芯成立于2020年，由半导体、硅光及金融等领域多位资深专家领头，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。
❷苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元苏州市人民政府印发《关于加快培育未来产业的工作意见》，提出到2030年，重点突破一批填补国内空白的关键核心技术，未来产业与战略性新兴产业、优势主导产业形成有效衔接，全市未来产业总产值突破5000亿元。《意见》指出，要结合苏州市电子信息、装备制造、生物医药、先进材料四大主导产业的规模优势，依托光子、集成电路、人工智能、新能源、创新药物、纳米新材料等战略性新兴产业的发展优势，重点发展前沿新材料、光子芯片与光器件、元宇宙、氢能、数字金融、细胞和基因诊疗、空天开发、量子技术等未来产业。❸芜湖新设10亿元产业基金，聚焦能源科技等
近日，芜湖繁昌区新设立一支总规模10亿元的新能源产业投资基金——芜湖华安战新股权投资基金合伙企业（有限合伙）。芜湖发布消息，该基金由安徽省、芜湖市、繁昌区三级联动成立，重点聚焦绿色能源、绿色环保、能源科技和碳科技等领域及产业链相关的国家战略性新兴产业，推动繁昌新能源产业体系及产业链现代化建设，为全区新能源产业发展和“双招双引”重大项目落地奠定坚实的基础。
近日，云天励飞在接受机构调研时表示，公司在解决方案落地的过程中存在定制化的成分，但随着核心算法平台及芯片平台的成熟、完善，产品标准化程度已经在快速提升。据介绍，云天励飞目前提供的是软硬一体的解决方案。在人工智能时代，云天励飞的算法芯片化能力能够解决AI场景碎片化所带来的对技术灵活性与高成本之间的矛盾，通过软件定义硬件，配合自研软件平台，快速推广软硬一体的AI解决方案。❶苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议，延续至2040年以后据路透社报道，根据Arm近日提交的首次公开募股文件，苹果公司已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议“延续至2040年以后”。Arm周二公布了520 亿美元首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的IPO。Arm 在一份文件中表示，Arm 所有者软银集团计划以每股 47 至 51 美元的价格发行9550万股英国公司的美国存托股票。❷SEMI：全球半导体设备销售额将于2024年重回1000亿美元据台媒联合报报道，近日，国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，今年全球半导体设备总销售额将由去年的1074亿美元下滑18.6%至874亿美元，并预测将于2024年出现反弹，再次回到1000亿美元水准。此前SEMI发布报告称，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。据韩国时报消息，韩国两大主要的PCB制造商三星电机、LG Innotek将于本周在韩国仁川举行的KPCA展会上展示其最新的芯片基板产品。芯片基板是连接半导体芯片和主板的关键部件，是服务器、人工智能、云计算、元宇宙等领域所必需的。随着技术不断进步，基板制造商面临更高的需求，需要制造更精细、更薄的电路。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
