TrendForce 集邦咨询日期公布了 2023 年第二季度全球十大晶圆代工厂，营收达 262 亿美元（当前约 1904.74 亿元人民币），环比减少约 1.1%，其中台积电以 56.4% 的市场份额继续排名第一。
营收前五厂商：
台积电第二季营收约 156.66 亿美元（当前约 1138.92 亿元人民币），环比减少幅度收敛至 6.4%，市场份额 56.4%；
三星第二季度营收约 32.34 亿美元（当前约 235.11 亿元人民币），环比增长 17.3%，市场份额 11.7%；
格芯第二季度营收约 18.45 亿美元（当前约 134.13 亿元人民币），环比增长 0.2%，市场份额 6.7%；
联电（UMC）第二季营收约 18.33 亿美元（当前约 133.26 亿元人民币），环比增长 2.8%，市场份额 6.6%；
中芯国际第二季度营收约 15.6 亿美元（当前约 113.41 亿元人民币），环比增长 6.7%，市场份额 5.6%。
TrendForce 表示，第二季排名第六至第十名业者最大变动为晶合集成重回第十名，其余业者排名无变动。华虹、高塔半导体、力积电第二季营收大致与前季持平或略减，预期第三季营收走势同第二季。
展望第三季度，TrendForce 表示下半年旺季需求较往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高价主芯片及周边 IC 订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分 HPC AI 芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce 集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。
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本文源自：IT之家
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