惠及一大波行业
编辑：感知芯视界
来源：芯榜、集成电路前沿
据知情人士表示，中国集成电路产业投资基金（也称为大基金）将推出第三只基金，且是三只基金资金规模最大的一只。
大基金三期拟募集400亿美元，约合人民币3000亿元，以加快国内半导体发展进程。
公开资料显示，2014年9月24日，国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着大基金正式设立。
大基金采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。一期募资1387亿元，二期募资2041.5亿元。
大基金三期募集目标3000亿元，超过了2014年和2019年的同类基金。三位知情人中有两位表示，大基金三期一个主要的投资领域将是芯片制造设备。
出口限制政策的升级，让我国芯片自主可控的需求变得更加紧迫，基于此，大基金三期或将在半导体设备持续投入。
前两位消息人士表示，基金筹款过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三只基金何时启动，或者是否会对计划进行进一步修改。
清洗设备：清洗设备用于去除芯片制造过程中产生的污染物，保持芯片表面的纯净度。清洗设备通常使用酸、碱或溶剂等化学物质进行清洗，并通过高速旋转或超声波来增加清洗效果。
制备设备：制备设备用于在芯片的基础材料上形成各种层和结构。例如，物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）用于在基底上沉积薄膜，化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition, CVD）用于在基底上化学反应生成薄膜。
照相设备：照相设备用于将设计好的电路图案转移到芯片上。这通常通过光刻技术实现，其中光源照射到光掩膜上，然后通过透镜系统将图案缩小并传递到芯片上。
雷射曝光设备：雷射曝光设备是利用激光光束通过光刻胶将芯片上的图案曝光到硅片上的关键设备。它能够提供高分辨率和精确度，以实现微米级别的电路结构。
离子注入设备：离子注入设备用于在芯片表面注入杂质，根据需要改变材料的电导率。这种设备可以控制注入的离子类型、能量和剂量，以在芯片上形成所需的区域。
薄膜沉积设备：薄膜沉积设备用于在芯片表面沉积各种功能性薄膜，如金属电极、绝缘层或封装材料。常见的薄膜沉积技术包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和溅射沉积等。
制程控制设备：制程控制设备用于监测和控制芯片制造过程中的各项参数，以确保产品的一致性和质量。这些设备通常包括温度、湿度和压力传感器，以及自动化的控制系统。
测试和封装设备：测试和封装设备用于对制造完成的芯片进行功能测试，并将芯片封装成最终的封装形式，如芯片级封装（CSP）或球栅阵列封装（BGA）。这些设备包括测试探针、焊线机器和封装机器等。
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