2023年Q2全球十大晶圆代工厂名单公布；2022年全球MEMS市场增长6.6%；博世放弃激光雷达研发|新闻速递

中国台湾地区供应链人士“手机晶片达人”日前在社交平台表示，考虑到市场对Mate 60 Pro强劲需求，该款机型在开售12个月内累计销量有望至少达到1200万部，带动华为手机2023年出货量有望增长65%至3800万部。展望2024年，华为手机出货量有望至少达到6000万部，在全球手机品牌中独占鳌头。

其据此分析，没有外力干扰情况下，如华为来年能够销售6000万台5G手机，则在全球市场TAM不变的情况下，联发科+高通会减少6000万颗5G手机芯片出货量，换算之后也会间接影响台积电减少10万片先进制程晶圆产量，如果再考虑到方案中的配套Wi-Fi、PMIC等小规模IC，对台积电等海外代工厂将带来更大影响。

研究机构Yole Group日前发布2022年全球MEMS市场总结，指出当年全球MEMS市场价值为145亿美元，高于前一年预测的140亿美元，较2021年的136亿美元市场增长6.6%，预计到2028年，该市场的复合年增长率将达到5%。

2022年，博世继续巩固其作为MEMS元件领先供应商的地位，MEMS销售额同比增长12%，而排名第二的博通销售额持平。高通的销售额增长更为强劲，超越意法半导体跃居第三位。Qorvo的销售额则下降了9%，从2021年的第三位跌至第五位。2021年的前十大厂商中，硅麦克风供应商歌尔微(Goermicro)和楼氏电子(Knowles Electronics)的销售额去年也出现较大跌幅。

排名第四的意法半导体作为苹果和三星的供应商，更专注于消费电子产品，但最近进入汽车市场，使其增长了5%。恩智浦则取代英飞凌成为排名第十的MEMS供应商。

Yole指出，消费类MEMS市场仍然是最大的细分市场，新兴的可穿戴应用可能会抵消近期智能手机需求的下滑， 预计市场规模将以4%的复合年增长率从76亿美元增长到94亿美元。汽车行业继续受益于汽车自主功能的不断增强，并将继续保持第二大市场的地位。

日本电子信息技术产业协会（JEITA）公布的数据显示，6月日本企业的电子零部件出货额同比减少7%，降至3559亿日元（当前约合176.88亿元人民币），连续8个月低于上年。

日经新闻表示，在通货膨胀等背景下，智能手机和个人电脑等最终产品的交易减弱，占出货额整体3成的对华供货也持续低迷。

按产品来看，通过蓄电或放电来调节电路电流的电容器减少14%，降至1191亿日元（当前约合59.19亿元人民币）。连接电路和零部件的连接器减少13%，降至520亿日元（当前约合25.84亿元人民币）。用于智能手机等的处理器增长6%，达到292亿日元（当前约合14.51亿元人民币），电源零部件增长19%，达到255亿日元（当前约合12.67亿元人民币）。

总体来看，6月日本面向最大客户中国的出货额为1199亿日元（当前约合59.59亿元人民币），减少17%，连续8个月低于上年。

全球第一大汽车供应链大厂博世的发言人最近明确证实，博世将放弃自研激光雷达，但博世将依然保持对激光雷达赛道的关注，放弃的只是自研，因为激光雷达的研发可能真的太难了。

博世发言人向德国媒体表示，博世决定不再投入任何资源来开发激光雷达，转而将资源投入到其他雷达的研发。放弃的原因主要为两点：技术复杂性和上市时间。

但博世又补充道，内部仍将保留激光雷达相关专业储备，以便于未来评估产品，并根据需要集成到自家的产品中。