重点
“通过与新思科技合作,我们可以为高端网络和高性能计算应用提供先进多裸晶芯片封装解决方案,从而为双方共同的客户服务。3DIC Complier及其集成平台颠覆了先进多裸晶芯片封装的设计方式,重新定义了2.5D/3D多裸晶芯片解决方案在整个设计工作流程中的传统工具边界。”
—— Jaehong Park
IC封装新时代
颠覆传统IC封装工具
推出3DIC Compiler
新思科技与多物理场仿真行业的全球领导者Ansys合作,将Ansys的RedHawkTM系列硅验证分析能力与3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精确的信号、热量和功率数据,这些数据被紧密集成到3DIC Compiler中,用于封装设计。与传统的解决方案相比,RedHawk和新思科技3DIC Compiler之间的自动反标以更少的迭代实现更快的收敛。
“在多裸晶芯片环境中,对孤立的单个裸晶芯片进行功率和热量分析已然不够,整个系统需要一起分析。通过与新思科技3DIC Compiler及其多裸晶芯片设计环境的集成,设计人员可以更好地优化整体系统解决方案,以实现信号完整性、功率完整性和热完整性,同时在signoff期间实现更快的收敛。”
—— John Lee
“新思科技与主要客户和代工厂密切合作开发的3DIC Compiler将开创一个新的3DIC设计时代。它提供了一套当今极其复杂的前沿设计所需的完全集成的技术:具有SoC规模能力以及无与伦比的系统级和整体多裸晶芯片集成方法。这将使我们的客户能够在封装设计方面进行创新,并为异构系统架构提供解决方案。”
—— Charles Matar
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