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论坛概况
碳化硅半导体作为近年来迅速发展起来的新型半导体材料，凭借其超越硅的优异性能，引起了全球科技领域的广泛关注。其在新能源汽车、光伏、储能、轨道交通等前沿科技领域的应用，不仅开启了新的技术疆界，更是掀起了一场产业变革的浪潮。
然而，面对如此广阔的市场前景，碳化硅半导体的市场化进程却面临着一大挑战——良率问题。从晶体、衬底及外延的生长，到器件制备和封装，良率不足已经成为制约碳化硅半导体市场化应用的关键瓶颈。
面对这一挑战，Carbontech 2023碳化硅半导体论坛将汇集全球范围内的顶尖专家、学者以及行业巨头，聚焦碳化硅产业良率低下、设备国产化不足等痛点，共同探讨并研究解决方案，通过实现参会各方实质性的互联互通，加快推进碳化硅半导体的市场化应用进程！
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论坛嘉宾
梅云辉 天津工业大学 博导/常务副院长
梅教授长期从事电力电子器件封装与可靠性研究，近年主持国家“优青”，天津市“杰青”，国家基金项目、国防预研项目、“慧眼行动”项目、航空基金、华为、蔚来汽车、汇川技术等企业合作项目逾30项，参与国家基金重点项目、863项目等。担任中国电源学会理事、元器件专委会副主任、专家咨询委员会副主任、IEEE Senior Member、《电源学报》编委、天津市电源学会副理事长等。
已发表学术论文140余篇，其中SCI论文收录100篇，授权发明专利27件，曾获IEEE CPMT Young Award（电子封装学会优秀青年奖）、中国电源学会技术发明奖一等奖（第一完成人）、中国电工技术学会技术发明奖一等奖（第一完成人）、天津市技术发明奖一等奖（第二完成人）、教育部霍英东教育基金高等院校青年科技奖、电工技术—正泰科技奖、IEEE国际电力电子年会APEC Best Presentation Award、IEEE ICEPT Outstanding Paper Award、国家第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)“特别贡献奖”等。
演讲题目：实现碳化硅器件直接水冷散热的大尺寸低温低压直连技术探索
摘要：作为电动汽车的三大核心技术之一，车用电机驱动系统功率密度和效率的提升、安全服役可靠性的增强是世界性难题，急需突破。开发高功率密度、高可靠车用电机驱动控制器是世界公认的主要解决途径。其中，电力电子器件是电机控制和电能转换实现高温可靠、长寿命运行的核心器件。
报告人长期从事电力电子器件高可靠封装设计、材料与制造科学研究。近年来，申请人围绕“如何克服电力电子器件封装失效，实现高可靠器件设计与制造”这一难题及其内在关键科学问题开展研究，主要在电力电子器件封装失效机制、低寄生电感、高效散热与长寿命协调的封装设计方法、基于高耐温新型封装材料的器件高可靠制造技术三方面取得了具有特色的创新性研究成果。
本报告还结合自身研究经历，重点展示了大面积烧结互连方法的研究进展以及取得的相关成果情况，旨在通过提高烧结材料化学驱动力，大幅降低烧结工艺温度和压力，提高器件-散热器大面积直连的良率，实现高导热、高可靠器件-散热器直连封装。
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