英特尔未来两年或将斥资百亿美元用于台积电代工；台媒称晶圆代工成熟制程降价潮持续；韩国非存储芯片市场份额仅3.3%|新闻速递

据台媒报道，晶圆代工成熟制程库存调整压力延续，中国大陆晶圆代工厂杀价抢市杀红眼，IC设计厂商开始要求中国台湾晶圆代工厂给予和大陆企业相同的报价。业界普遍认为成熟制程价格还有持续修正的空间，但这波降价潮还会延续多久，抑或何时会止跌，“目前没人敢打包票”。

根据业界统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工报价，在疫情环境大缺货期间，大约上涨七、八成，而去年启动库存修正潮以来，累计降幅大约是二、三成，等于先前两年多来的涨幅已回降约四至五成。

对于后续晶圆代工报价还能降低多少，IC设计厂不敢断言，主要是台积电以外的晶圆代工厂，虽然愿意协商各种形式的优惠，但还是必须“以量换价”。对下单量保守的厂商，还是不会拿到太好的价格。

韩国产业经济贸易研究院发表的《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告显示，去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额仅为3.3%，仅为日本的三分之一和中国大陆的二分之一。

报告显示，去年全球非存储半导体市场的总规模去年为593万亿韩元（当前约合3.27万亿元人民币）。按地区来看，美国占据主导地位，占54.5%，其次是欧洲（11.8%）、中国台湾地区（10.3%）、日本（9.2%）和中国大陆（6.5%）。

报告称，韩国的市场份额仅为20万亿韩元，占比3.3%，在全球主要半导体价值链参与者中排名垫底。

据台媒消息，尽管在人工智能的带动下，如今CoWoS先进封装产能供不应求，但是台积电前研发老将、现任鸿海半导体策略长蒋尚义透露，当初台积电创始人张忠谋给他投入资源研发CoWoS技术，但是研发出来之后因成本过高，没有客户愿意使用。经过高通提醒后，后续研发出成本更低的InFO封装，才得到大卖。

蒋尚义表示，2006年7月他首度退休，2009年又被时任台积电董事长的张忠谋返聘，重回台积电负责研发。他向张忠谋建言，封装可以突破摩尔定律的技术发展瓶颈。虽然台积电认为封装毛利率低，早已不做，但张忠谋接受了蒋尚义的建议，并给他400位工程师、1亿美元的研发费用。

当CoWoS先进封装技术研发成功后，蒋尚义却遇到了难题，“辛辛苦苦向客户推广技术，却没有人愿意使用。”这在一段时间内变成台积电内部的一则笑话。后来，他向高通一位副总裁询问，为何不采用CoWoS？对方直言价格太贵，如果降到1/7的价格才会采用。

高通的话让蒋尚义如梦初醒，深刻意识到研发工程师不能闭门造车，随后，他立马回公司向当时的研发主管余振华提出要求，做出售价为CoWoS 1/7价格的技术，这就是InFO封装。

据日经亚洲报道，一项调查显示，中国企业在全球尖端材料、电动汽车等16种主要产品和服务市场占据领先地位。

报道称，尽管美国和其他国家/地区试图通过采取保护主义措施来确保其经济安全，但他们发现很难减少对中国电动汽车和其他产品供应链的依赖。

日经考察了全球经济活动不可或缺的63种最终产品、服务、核心零部件和材料的市场份额。

在每个类别的前五名市场领导者中，2022年中国企业在电动汽车、电池材料、液晶显示面等15种主要产品和服务的市场份额较上年有所扩大，另外中国企业在其中13个市场的份额超过30%。

日经调查显示，美国公司在22种产品的市场份额中占据最大份额，为所有国家/地区中最多的。位居第二的中国领先16个市场，日本占据着6个市场的最大份额。