【投融资】积塔半导体完成135亿元融资

碳化硅芯观察 2023-09-04 15:08

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盛资本8月31日官微消息,上海积塔半导体有限公司已完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端,乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。公司通过了ISO9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证,是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业,在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。


产能方面,积塔半导体在临港新片区和徐汇区建有两个厂区。据透露公司已建和在建产能共计28万片/月(折合8吋计算),其中6吋7万片/月、8吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月,为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

公司是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业,在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。

2018年1月,上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项,总投资359亿元,分两期完成。2018年4月,该项目被认定为上海市重大产业项目,2018年8月正式开工,2019年5月项目主体结构封顶,2019年12月设备搬入,2020年3月30日,正式投片。

按照计划,项目一期投资 89 亿元,规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm(微米)工艺生产线,月产能3000片12英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm(纳米)工艺先导生产线,以及月产能5000片6英寸晶圆的SiC(碳化硅)化合物半导体生产线,已在2020年实现全面量产。

2021年11月底,积塔半导体宣布已完成80亿元人民币战略融资。该轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投,其他出资方包括:中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科创基金、浦东科创及旗下海望资本、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本旗下基金、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安证裕、深投控、上海国盛、临港集团等。

2022年8月,积塔半导体扩产项目开工,将在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目,进一步提升规模化,实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产。

重点跟进碳化硅

积塔半导体是中国车规级MOSFET器件制造领域的龙头企业,产能与技术水平均处于中国第一梯队。

目前,中国生产的碳化硅芯片在电流密度、低功耗与可靠性等性能指标上已基本能够比肩国际水平,但在应用端,考虑到大批量生产的生产一致性,中国制造厂商依然与国际领先水平存在差距。究其原因,还是在于碳化硅芯片产业起步较早且国际领先厂商在全球供货,衬底、材料及产业化的验证领先于中国厂商。
积塔半导体曾在接受采访时表示,目前在碳化硅代工制造领域,人才相当紧缺。对于类似积塔半导体这样的头部企业而言,更加希望能依托自身的技术积累、客户布局,以及重资产、强制造的优势,推动产业规模化效应进一步显现,让中国碳化硅功率器件产能“更上一层楼”。

积塔半导体去年营收已经超过15亿元,预计2022年将超20亿元。目前积塔碳化硅产能居于国内前列,年内还将对碳化硅产线产能做出调整,届时碳化硅晶圆产能将至少放大1倍。

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