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2023年08月31日，“集成电路产业技术创新峰会-模拟和功率半导体产业技术论坛”在江苏南通国际会议中心隆重举行。
作为2023南通新一代信息技术博览会的重要分论坛之一，本次盛会由南通市工业和信息化局与复旦大学微电子学院联合主办，复旦大学校友会集成电路行业分会、西安交通大学微电子校友会以及上海半研市场信息咨询有限公司联合承办。
峰会吸引了来自全国各地的百余名复旦大学集成电路行业的校友，共同探讨模拟和功率半导体领域的最新科技动态和前沿趋势。
2023年8月31日下午2点整，复旦大学微电子学院院长张卫先生和南通市工业和信息化局副局长邵伟先生分别发表了对本次会议的致辞，正式拉开了大会的序幕。
复旦大学微电子学院 院长 张卫
张卫院长对本次峰会的成功召开表示了热烈的祝贺，并诚挚地欢迎了各位嘉宾的到来，同时感谢了南通政府对本次活动成功组织给予的帮助，并肯定了南通政府在集成电路产学研结合方面近年来推出的诸多举措与服务，张院长表示：南通集成电路产业发展正在开启新篇章。
南通市工业和信息化局 副局长 邵伟
随后，邵伟先生代表市委市政府，向莅临活动的领导嘉宾表示欢迎，向长期以来关心支持南通集成电路产业发展的各界人士表示感谢。
他说到，近年来，南通坚持产业立市、制造业强市，大力发展以集成电路为代表的新一代信息技术产业，形成了以封装测试为主体，芯片设计、半导体器件及设备材料制造为支撑的特色产业体系。此次论坛的举办，链接南通市与复旦大学，奠定了南通与复旦未来深度合作的基础，未来南通将继续秉承开放合作、互利共赢的发展理念，深度对接国内集成电路产学研资源，做大做强开放共享平台，吸引更多集成电路企业布局落地。
随后的演讲环节中，业界知名人士深入阐述了模拟和功率半导体领域的技术趋势和发展方向。
通富微电 总裁 石磊
通富微电总裁石磊先生以“探析功率半导体和模拟芯片相关封测趋势”为题进行了精彩演讲，着重讨论了该领域面临的关键挑战和未来机遇。
通富微电是全球第五、中国大陆第二 OSAT 厂商，2021 年全球市占率 5.08%。公司提供集成电路封装测试一体化服务，采用全球先进的设备和工艺，布局七大生产基地，员工总数近2万人，生产总面积超过 100 万平米。而通富微电就是起源于南通，石总在会议上介绍，2023~2027年通富进入4.0时代，站在了
新起点上通富也即将进入更高质量的发展阶段。在功率半导体和模拟芯片市场封测趋势分析上，石总介绍到在功率半导体市场，目前封装有以下几个趋势：
1.正在从Power单管到Power模块发展，未来将实现系统化、集成化；
2.从灌胶到塑封方案，实现功率密度提升及高可靠性
3.低功耗/Low RDSON，实现节能、环保、长续航
4.双面散热，实现高散热、低热阻
5.低成本化
半导体封装技术正在从框架级-基板级往圆片级-系统级发展，通富微电逐步更新应对半导体封装技术升级带来的封装工程能力，正在逐步发挥OSAT的作用，借助跟欧美客户合作的平台，进入全球tier1半导体客户的供应链，进一步提升通富的封测能力并夯实国内封测的长板；
同时通过通富微电在国内产业链里“承上启下的桥梁”作用，拉通上下游产业链，并给他们提供产品的开发与验证平台，驱动并加快国内安全、健康产业链的建设。
中芯集成 研发高级总监 顾学强
石总演讲结束后，中芯集成研发高级总监顾学强先生发表了题为“迎接后手机时代的模拟芯片技术”主题的分享，探讨了模拟芯片技术在不断演进的市场背景下的新机遇。
顾总介绍到，后手机时代指的是模拟芯片在汽车、工业和IOT市场的应用空间逐步放大，汽车市场从传统汽车过渡到新能源汽车：半导体价值从$550增加到$1300，新能源汽车的新架构需求更多模拟数字芯片，满足对高算力和实时控制，根据估算，模拟芯片价值从每辆车$200增加到$500；
工业领域，电力和能源在工业类功率IC(电源管理和驱动芯片)增长最快，总市场规模在2023年为17亿美金，CAGR可达8.2%；IoT 元宇宙方面，模拟芯片主要是为了满足感知交互的发展，在最主要的AR/VR 市场方面，根据测算，全球市场在2026年将达到近500亿美元，CAGR 43%，其中，中国市场将占据近130亿美元，CAGR达到44%。
中芯集成目前可为新能源产业，提供功率器件、功率模组、功率IC等核心芯片/模组等产品，同时基于智能化方向，公司也布局了MEMS传感器和射频前端芯片及模组产品。顾总强调，中芯集成将以成为新能源时代的核心芯片代工平台为主要方向发展。
南芯科技 创始人兼董事长 阮晨杰
随后，南芯科技创始人兼董事长阮晨杰先生则以“本土模拟芯片发展的机遇与挑战”为题，深刻剖析了本土产业的发展现状，并探讨了国内模拟芯片领域所面临的新机会和挑战。
南芯科技公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一。公司专注于电源及电池管理领域，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。目前是国内唯一可以提供从AC到电池的端到端有线/无线完整快充解决方案的厂商。公司不同于海内外其他厂商，是基于应用场景进行产品创新和系统创新，公司已有多项技术处于业内领先位置：升降压充放电技术业内领先，新一代架构充电技术国际领先，第三代化合物半导体充电技术更是居全国领先地位。
阮总强调，模拟芯片发展并不主要依赖于工艺制程迭代，通常产品生命周期较长、价格波动也较小，为国产企业追赶创造空间。相较于数字芯片，模拟产品种类复杂，应用于不同下游市场，很多国内创业公司抓住细分赛道实现快速成长。未来5年，将是国产模拟芯片定格局的关键时刻。
爱仕特/晶利恒 董事长 杨良
下午的最后一个演讲，留给了不久前才落地南通的企业，爱仕特/晶利恒董事长杨良先生热情分享了“新一代功率器件SiC MOS在广泛应用中的机遇和挑战”，对碳化硅器件的应用前景进行了详尽分析。
杨总强调，SiC器件在新能源汽车、光伏、轨交、储能、智能电网领域具有耐高压、耐高温、低损耗的优势，市场应用空间非常广阔。
目前，国内SiC产业链已初步形成，下游以车用为代表的主要市场，由行业龙头企业带动，应用推进进展良好。杨总详细介绍了碳化硅器件在新能源汽车中的应用，碳化硅器件的使用在整车成本、功率密度以及车用电驱动系统、车载充电技术迭代等方面均有较强的优势，除此之外，光伏、储能等市场的应用空间也十分值得想象！
同时杨总也提到了目前产业发展的主要挑战还是在于成本端以及产业链成熟度两个方面。碳化硅由于衬底和晶圆加工成本较高，导致封装后模组的成本与硅模组价格仍有3倍左右价差，导致下游大规模使用成本高昂。与此同时，衬底良率、外延缺陷控制大电流晶圆加工技术与模组寄生电感和散热系统优化等方面尚不成熟，也限制了产业发展的步伐。
随后的圆桌讨论环节由上海半研市场信息咨询创始人徐可先生主持，峰会的四位演讲嘉宾共同就模拟和功率半导体产业技术展开了内容丰富的讨论。
他们共同探讨了行业现状、技术创新的路径、创业公司面临的挑战以及资本市场的趋势等重要议题。圆桌讨论不仅丰富了与会者的思想碰撞，也为业界提供了独特的交流平台。
当晚，与会的复旦大学集成电路行业校友们共同参加了校友晚宴，晚宴上的热烈交流进一步深化了大家的友情。
此次“集成电路产业技术创新峰会-模拟和功率半导体产业技术论坛”的召开为业界人士提供了深入交流和思想碰撞的机会，将推动南通当地集成电路产业高效联动，模拟和功率半导体产业全链企业深度对话，为南通集成电路创新注入新的活力。
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