据麦姆斯咨询报道，2023年9月6日至7日，光梓信息科技（上海）有限公司（简称：光梓科技）将参加『第34届“微言大义”研讨会：3D视觉技术及应用』并发表主题演讲，具体信息如下：
演讲主题：高性能高集成度3D-ToF驱动芯片
演讲嘉宾：光梓科技 产品线总监 林志鸿
嘉宾简介：
林志鸿，毕业于复旦大学微电子专业（专用集成电路与系统国家重点实验室），曾任职于美国德州仪器公司，现为光梓科技3D-ToF及传感器产品线总监，负责光梓3D-ToF等消费类产品定义、市场推广、应用拓展、合作伙伴开发以及客户支持等。
演讲摘要：
本演讲将重点介绍光梓科技在3D-ToF领域的高性能、高集成度Driver芯片产品路标，重点是新推出车规级3D-ToF Driver的介绍。该系列产品可适用于从消费到车载的各种应用，包括手机、智能门锁、服务机器人、扫地机器人、汽车舱内娱乐识别、车载激光雷达等多种3D-ToF应用场景，包括并不限于：
• PHX3D3018Q：业界首款全集成车规级iToF Driver，适用于汽车舱内娱乐识别系统、驾驶员监控系统等；
• PHX3D6015Q：业界首款全集成车规级高功率dToF Driver，适用于汽车舱外激光雷达等应用；
• PHX3D5015：安卓阵营首款量产的dToF Driver，适用手机后置、AV/VR眼镜等应用；
• PHX3D5012：国产首款VCSEL-on-Driver封装的多通道dToF Driver，对标苹果方案；
• PHX3D3018：业界首款量产的高功率多结VCSEL iToF Driver，适用于远距离5-10m应用；
• PHX3D3011：国产首款出货量10KK级别的单结VCSEL iToF Driver，适用于短距离2-3m应用。
本演讲还将介绍光梓科技3D-ToF驱动芯片相对于传统分立式驱动方案的优势，以及光梓科技在3D-ToF驱动芯片领域的积累所形成的技术壁垒。光梓科技在ToF领域合作伙伴众多，包括不同的VCSEL厂商和Sensor厂商，本演讲还会介绍光梓科技与不同合作伙伴的各种参考设计和成功案例，方便客户上手设计。
会议详情：
https://www.memseminar.com/34/
