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8月31日,PCB/半导体设备商大量科技(3167.TW)总经理陈尚书在法说会上表示,受惠于AI伺服器及周边需求攀升,拉动高阶PCB及半导体后段的先进封装需求,大量AOI机台接单动能强劲,加速景气步向拐点,将力拼本季亏转盈,朝全年获利目标迈进。
同时,陈尚书指出,今年下半年因PCB厂高阶设备的需求提升,订单中有高达40%属于高阶设备,不但规格高、价格高、且所需生产工作天数也较长,也因此将擢升下半年大量科技在PCB设备的产能利用率提高。目前来看,PCB设备订单能见度到2024年年初。
此外,台PCB公司有大量移往东南亚设厂的趋势,陈尚书也看好这一波新设厂带动的需求,至少延续达3年的好光景。
大量科技2023年第一季及第二季因营业规模萎缩致本业都呈现亏损,2023年上半年营收5.13亿新台币(约1.17亿人民币),毛利率18.89%,年减9.45个百分点,税后亏损1718万新台币(约391.70万人民币),较去年同期由盈转亏,每股亏损0.21元新台币。
陈尚书指出,2023年第二季的本业亏损较第一季缩小,大量科技将先力拼第三季转盈,并且对下半年因设备景气的翻扬进一步带动下半年获利成长,力求2023年全年获利。
大量科技的PCB设备包括钻孔机、PCB成型机及PCB的自动化设备,同时,大量科技在半导体事业设备运用在检测、量测、客制化、自动化,且大量除检测、量测设备出货陆续看见成效,开发出的CMP Pad量测模组,可应用在湿制程、研磨阶段即时资料搜集、监控、量测,动态量测研磨垫均匀度,未来晶圆进入纳米制程,CMP用量将越来越大,大量正积极完成台湾第一线客户认证,完成商品化验证。
大量科技股份有限公司成立于1980年,总公司位于台湾省桃园市八德区,聚焦于半导体产业、印刷电路板产业、光电面板产业,是专业的产业智能设备制造商,具备完整的机械设计开发、制造组装、品质测试、销售服务及财务管理的经营体系,可以提供客户最完善的设备及系统性服务。
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来源 | HNPCA综合整理
供稿 | Xu
编审 | Xu
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