上期话题
参考平面很重要，为啥这里要挖掉？
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Q
反焊盘的哪些因素会影响阻抗呢？
本期问题比较简单，大部分网友都答对了。具体来说，反焊盘的尺寸、形状、挖空的层数（其实就是信号到有效参考平面的间距）、附近的回流地孔、板子的介电常数等因素都会影响阻抗。
如网友“Ben”所言：“焊盘越小越好控制，能用0201就不用0402，能用0402就不用0603。走线上焊盘突变得越小，阻抗越容易优化”，这或许可以给硬件攻城狮一点启发。
（以下内容选自部分网友答题）
反焊盘的大小、形状、与信号的距离、板子介电常数等因素。优化反焊盘直径是一种最常用的减小阻抗不连续性的方法，由于过孔特性与孔径、焊盘、反焊盘、层叠结构、出线方式等结构尺寸相关，建议每次设计时都要根据具体情况进行优化仿真。
@ 杆
评分：3分
1.PCB中的介质厚度，介质的介电常数2.反焊盘的长宽尺寸3.与参考层间距4.介电常数
@ Sarah
评分：3分
1反焊盘的大小，反焊盘与信号的距离，反焊盘的形状会影响阻抗
2.介电常数
3,实际PCB中的介质厚度，介质的介电常数
@ Wang
评分：3分
由于器件焊盘无法做到太小，且通常比阻抗控制的走线大很多。为了阻抗连续，大焊盘下方需要挖空，增加参考层间距，是的焊盘阻抗与走线阻抗一致。影响焊盘阻抗的因素有:
1.挖空区域的介电常数
2.挖空区域，焊盘距离参考层的距离
3.挖空尺寸大小
@ 欧阳
评分：3分
反焊盘的尺寸、形状，以及实际PCB中的介质厚度，介质的介电常数等。在合适的工艺条件下，告诉信号上串接阻容，尽量选择小封装
@ Jamie
评分：3分
反焊盘的大小尺寸，形状，周围地过孔的数量距离等因素都会影响阻抗呢
@ Alan
评分：3分
反焊盘的大小，与信号的距离，与参考层的距离都会影响阻抗。
@ 涌
评分：3分
反焊盘不是唯一考虑的因素，TDR实测时发现其实电容的ESL对阻抗影响很大
@ Lin
评分：2分
影响因素有以下几点:
1，反焊盘的长宽尺寸
2，与参考层间距
3，介电常数
另外，焊盘越小越好控制，能用0201就不用0402，能用0402就不用0603。走线上焊盘突变得越小，阻抗越容易优化
@ Ben
评分：3分
反焊盘的大小，反焊盘与信号的距离，反焊盘的形状会影响阻抗
@ 两处闲愁
评分：3分
挖空后参考平面会变，周围就近要多打地孔，把参考平面连起来
@ Freddy
评分：2分
焊盘下方避让问题本质是电容电感对阻抗的影响，通过仿真方式甚至参数化方针可以找到最优的挖空方式
@ 文刀三石
评分：2分
挖空的层数，反焊盘的形状，大小
@ 霹雳
评分：3分
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