❶中国移动挂牌成立央企首个面向行业应用的量子计算实验室
新京报报道，8月30日，中国移动挂牌成立央企首个面向行业应用的量子计算实验室“中国移动量子计算应用与评测实验室”。该实验室是业界首家专门针对信息通信领域应用成立的量子计算算法研究与性能评测机构，研究设计新型量子算法并形成量子算法库，将为不同技术路线的量子计算机能力与不同范式的量子算法性能提供基准评测，加强量子计算在信息通信领域应用深度与广度。
近日，上海肇观电子科技有限公司完成近亿元D轮融资，由华山资本领投，常州国资基金跟投。据悉，肇观电子致力于以3D视觉芯片及模组成为端侧设备的“眼睛”，以自有的实时3D+AI+SLAM+成像技术的SoC视觉芯片+模组，业务涵盖安防、智能驾驶、工业机器视觉、消费四大业务板块。肇观电子官方消息显示，已发布刷新世界记录的视觉处理能力的N系列、D系列、V系列芯片，可广泛应用于专业安防等领域。❸中国科学家研发出采用突破性2D材料的12英寸晶圆
综合媒体报道，新型二维（2D）材料（其厚度约为1个原子）生产的突破将为向下一代半导体的过渡铺平道路，中国科学家成功利用新型半导体材料生产12英寸晶圆，且成本较低，虽然将它们转变为可用的芯片仍然需要做一些工作，但科学家们预计其最终将与硅芯片相辅相成。
近日，位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目传来新进展。锡山经济技术开发区消息显示，芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产；凯威特斯半导体装备零部件再制造项目一期竣工，二期主体封顶，计划12月土建竣工，2024年3月投产。❶英特尔明年委外代工需求高达186亿美元 台积电将成最大赢家据MoneyDJ报道，高盛发布的最新报告指出，英特尔自10nm制程开始，就持续面临制程升级延迟难题，并持续扩大委外代工比重，预估2024年英特尔委外潜在市场总值将达186亿美元，在2025年更可能高达194亿美元。高盛认为，在英特尔的扩大委外代工趋势中，台积电会是最大赢家。台积电晶圆代工服务可触及市场规模（SAM）在2024年将达56亿美元、2025年升至97亿美元，约等于台积电2024、2025年整体营收的6.4%与9.4%。❷韩国政府联合三星电子、SK海力士等开发半导体先进封装技术据businesskorea报道，韩国政府与三星电子和SK海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。韩国在存储半导体制造领域处于领先地位，但在系统半导体领域落后于美国和中国台湾。❸机构：2023年Q2中国超越美国，成全球最大iPhone市场全球市场研究机构TechInsights数据显示，中国在2023年第二季度成为全球最大的iPhone市场，在历史上首次超过美国。根据该研究公司的全球出货量报告，2023年第二季度中国占所有iPhone出货量的24%，而美国市场占21%。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
