2023先进电子材料创新大会
AEMIC 2023
2023年9月24-26日 中国·深圳
大会信息
先进电子材料，作为信息技术产业的基石，是支撑半导体、光电显示、太阳能光伏、电子器件等产业发展的重要基础。近年来，随着 5G、人工智能等新技术的发展，电子材料产业需求不断扩大，未来市场空间广阔。但先进电子材料如何发挥最大潜力？如何链接基础研究和产业应用？
2023 先进电子材料创新大会聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会诚挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多元视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。
论坛时间：2023年9月24-26日
论坛地点：中国·深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店（深圳市宝安区展丰路80号）
大会官网：http://www.aemic.cn/
组织机构
主办单位：
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
联合主办：
DT 新材料
芯材
协办单位：
深圳先进电子材料国际创新研究院
甬江实验室
中国电子材料行业协会半导体材料分会
深圳市集成电路产业协会
浙江省集成电路产业技术联盟
陕西省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
东莞市集成电路行业协会
支持单位：
宝安区 5G 产业技术与应用创新联盟
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
承办单位：
深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持媒体：
DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech、电子材料圈、安全与电磁兼容赞助企业
2023 先进电子材料创新大会展览为企业提供了一个理想的平台。企业代表不仅有机会与大会参会者直接交流。相关企业也将会在此展示他们在的最新技术、产品和解决方案。
赞助企业 | 主营产品 |
| 英美资源贸易（中国）有限公司 | 铂族金属 |
广东帕科莱健康科技有限公司 | 碳纳米管母粒 |
| 爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司 | 环境可靠性试验仪器 |
| 武汉瑞鸣实验仪器制造有限公司 | 热刺激电流测试仪 |
苏州康丽达精密电子有限公司 | 电磁屏蔽材料 |
| 上海本诺电子材料有限公司 | 电子级粘合剂产品和解决方案 |
上海华庆焊材技术股份有限公司 | 封装材料，焊料、焊接助剂、焊锡膏 |
| 深圳市福英达工业技术有限公司 | 锡膏、锡胶及合金焊粉等 |
| 日本设备代理，封装设备，检测设备 | |
布鲁克（北京）科技有限公司 | 质谱仪、核磁共振谱仪、傅立叶红外/拉曼光谱仪、原子力显微镜、光学轮廓仪、摩擦磨损测试设备、X 射线衍射仪、X射线荧光光谱仪等高水平、高精度分析仪器 |
广东聚砺新材料有限公司 | 封装材料、粘合剂 |
深圳市梦启半导体装备有限公司 | 封装设备，减薄机，分选机 |
四川见微知著科技有限公司 | 太赫兹近场测试系统 |
卡尔蔡司(上海)管理有限公司 | 电子显微镜 |
| 长沙西丽纳米研磨科技有限公司 | 砂磨机 |
| 深圳市中毅科技有限公司 | 陶瓷三辊机、脱泡搅拌机 |
| 深圳市凯德利冷机设备有限公司 | 冷水机 |
| 重庆律知诚专利代理事务所（普通合伙） | 专利代理、专利加速 |
持续更新中...... | |
（排名不分先后）
思维碰撞
7大同期论坛
思维碰撞
第一波嘉宾剧透
欢迎各位老师申请报告
展示和交流最新科研项目进展！！！
先进电子材料产业创新发展大会（主论坛）
科技赋能：先进电子材料与器件最新进展
报告题目：TBC
Chul B. Park，加拿大多伦多大学教授，中国工程院外籍院士、加拿大皇家科学院和工程院双院士，韩国科学技术翰林院、韩国工程翰林院院士
报告题目：TBC
李树深，中国科学院副院长，中国科学院大学校长、党委书记，中国科学院院士，发展中国家科学院院士，研究员
报告题目：TBC
南策文，清华大学材料科学与工程研究院院长、教授，中国科学院院士、发展中国家科学院院士
报告题目：TBC
Henry H. Radamson，中国科学院微电子研究所研究员，欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家
先进封装论坛
主题一：先进封装关键材料与设备
报告题目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2 hybrid bonding in 3D IC packaging
陈 智，台湾国立阳明交通大学教授
报告题目：面向功率器件封装的热界面材料
李明雨，哈尔滨工业大学（深圳）材料科学与工程学院院长
报告题目：TBC
甬强科技有限公司
报告题目：微波等离子技术在先进封装的应用
朱铧丞，四川大学副教授
报告题目：ALD在先进封装领域的应用
庄黎伟，华东理工大学副教授
报告题目：电镀铜添加剂体系的研究现状及未来发展
路旭斌，兰州交通大学副教授
报告题目：TBC
广东聚砺新材料有限责任公司
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主题二：先进封装与集成电路工艺、设计、与失效分析
报告题目：TBC
郭跃进，深圳大学教授
报告题目：TBC
刘 胜，武汉大学教授
报告题目：TBC
朱文辉，中南大学教授
报告题目：TBC
黄双武，深圳大学教授
报告题目：TBC
代文亮，芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人、高级副总裁
报告题目：TBC
宁波德图科技有限公司
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主题三：先进封装行业应用解决方案
TBC
电磁兼容及材料论坛
报告题目：电磁防护材料
王东红，中电33所副总工程师
报告题目：TBC
张好斌，北京化工大学教授
报告题目：聚合物基电磁屏蔽复合材料
王 明，西南大学教授
报告题目：系统级封装SiP的电磁屏蔽效能测试与分析
魏兴昌，浙江大学教授
报告题目：PCBA板级电磁屏蔽材料研究进展与应用探讨
胡友根，中科院深圳先进技术研究院研究员
报告题目：碳纳米管添加可控，突破材料性能
徐建诚，广东帕科莱健康科技有限公司总经理
报告题目：EMI材料的选择和应用
唐海军，苏州康丽达精密电子有限公司总经理
报告题目：轻质碳基吸波复合材料及应用
王春雨，哈尔滨工业大学（威海）材料学院副教授
报告题目：TBC
施伟伟，深圳市飞荣达科技股份有限公司实验室主任
报告题目：TBC
张 涛，深圳天岳达科技有限公司研发经理
报告题目：电磁屏蔽材料遇上的新机遇、新挑战（拟）
美国派克固美丽（Parker Chomerics）公司
报告题目：车用电磁功能材料
王 益，敏实集团，高分子材料部门经理
报告题目：车用电磁功能材料
全国电磁屏蔽材料标准化技术委员会
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新型基板材料与器件论坛
报告题目：TBC
刘孝波，电子科技大学教授、俄罗斯自然科学院院士
报告题目：TBC
闵永刚，广东工业大学教授、俄罗斯工程院外籍院士
报告题目：TBC
于淑会，中科院深圳先进技术研究院研究员
报告题目：高性能陶瓷基板技术研发与产业化
陈明祥，华中科技大学机械学院教授、武汉利之达科技创始人
报告题目：高频/高速覆铜板材料的现状和未来
杨维生，中电材行业协会覆铜板行业技术委员会委员，中国电子电路行业协会科学技术委员会委员
报告题目：TBC
黄 杰，四川东材科技集团股份有限公司，山东艾蒙特新材料有限公司总经理
报告题目：TBC
温 强，中兴通讯PCB专家
报告题目：先进封装下的有机封装基板机会与挑战
谷 新，中山芯承半导体有限公司总经理
报告题目：低温共烧陶瓷（LTCC）材料与集成传感器研究
马名生，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员
报告题目：TBC
张 蕾，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员
报告题目：低温共烧大尺寸叠层压电陶瓷致动器研发及产业化（拟）
贵州大学
报告题目：TBC
厦门钜瓷科技有限公司
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电子元器件关键材料与技术论坛
报告题目：高质量二维半导体材料的可控制备
刘碧录，清华大学深圳国际研究生院材料研究院长聘教授、副院长
报告题目：半导体功率器件与集成技术
郭宇锋，南京邮电大学党委常委、副校长
报告题目：TBC
李 勃，国家重点研发计划项目、新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室首席科学家、研究员
报告题目：高性能二次电池关键材料设计与界面科学
王任衡，深圳大学研究员
报告题目：半导体碳纳米管的高纯度分离及其在集成电路中的应用
邱 松，中国科学院院苏州纳米所研究员
报告题目：二维无机材料的精准合成
程 春，南方科技大学研究员
报告题目：电子封装用球形二氧化硅-表面处理及应用
王 宁，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员
报告题目：半导体纳米材料及器件结构-性能关系的定量透射电子显微学研究
李露颖，华中科技大学武汉光电国家研究中心教授
报告题目：TBC
柴颂刚，广东生益科技股份有限公司-国家电子电路基材工程技术研究中心所长
报告题目：TBC
宁存政，清华大学、深圳技术大学集成电路与光电芯片学院教授、院长
报告题目：功能高分子复合材料的加工成型新方法及其在电子材料方面的应用
邓 华，四川大学教授
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导热界面材料论坛
报告题目：TBC
曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院研究员
报告题目：热界面材料在通讯基站上的应用及展望2023
周爱兰，中兴通讯股份有限公司热设计专家
报告题目：六方氮化硼纳米片的新颖制备及作为导热填料应用
毋 伟，北京化工大学教授
报告题目：TBC
赵敬棋，深圳先进院热管理专家（主持人）
报告题目：面向高频通讯用高效热管理薄膜材料研发
张 献，中国科学院固体物理研究所研究员
报告题目：碳纤维导热垫片
曹 勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发经理
报告题目：TBC
冯亦钰，天津大学教授
报告题目：TBC
淮秀兰，中国科学院工程热物理研究所研究员
报告题目：TBC
徐 帆，美国霍尼韦尔公司亚太区市场总监
报告题目：TBC
张洁莹，工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）经理
报告题目：德聚高导热界面材料解决方案
钱原贵，广东德聚技术股份有限公司副总经理
报告题目：TBC
万炜涛，深圳德邦界面材料有限公司总经理
报告题目：TBC
汉高中国
报告题目：TBC
美国3M公司
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前瞻论坛
（院士报告+青年科学家报告）
15分钟报告了解一个科研方向
报告题目：铁电材料的本征弹性化
胡本林，中国科学院宁波材料所研究员
报告题目：TBC
张虎林，太原理工大学教授
报告题目：TBC
孟凡彬，西南交通大学教授
报告题目：柔性微纳器件与智能感知系统
化麒麟，北京理工大学
报告题目：半导体材料中的挠曲电电子学效应
翟俊宜，中科院北京纳米能源与系统研究所研究员、所长助理
报告题目：压电能带工程和GaN HEMT
胡卫国，中科院北京纳米能源与系统研究所研究员
报告题目：Active microwave absorber with reconfigurable bandwidth and absorption intensity
罗 衡，中南大学副教授
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