万众瞩目的2023中国国际工业博览会（CIIF）将于9月19日-23日在上海国家会展中心举办。本届中国国际工业博览会以“碳循新工业 数聚新经济”为主题，吸引2,600+参展商，是业内工程师不容错过的技术盛宴。
我们将携重磅产品参展
您，约吗？
安富利作为参展商之一
将在5.2H–B092展位
进行一系列前沿方案demo展示
内容覆盖机器视觉、边缘计算
人工智能等多技术领域
并有安富利及原厂工程师现场讲解
前往【线下观展】的朋友们
您可与工程师面对面交流
了解安富利展品的性能与优势
和全新解决方案
以及它们如何帮助您在产品设计
及业务拓展上更加游刃有余
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线下参展有好礼！
让我们“以礼相待”
网友奔现礼
·预约线下观展，会前线上前40位报名并在线下安富利展台扫码签到成功的粉丝，凭通知短信领取早鸟礼（前20名各送出能量超人电宝1个，21-40名各送出魔力跳跳绳1个）！
·同时，所有在展台签到成功的朋友，均可参与转盘抽奖，为您的展会之行增添些许乐趣 ~
一睹礼品风采
小水滴音箱
魔力跳跳绳
超级能量堆
口袋魔方数据线
雪人灯
炫彩镭射袋
简约马克杯
旋风飞盘
能量超人电宝
展会亮点大揭秘！
机器视觉
▎激光雷达-视觉一体机
该产品是雪湖科技针对激光雷达和视觉智能感知需求所设计的提供深度学习感知功能的计算模块。采用LiDAREYETM-BOX双板卡套件，并基于AMD 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC器件设计，可广泛应用于智慧交通、5G-V2X车联网、车路协同、自动驾驶、智慧城市等场景，为各种激光雷达以及视觉感知应用提供专用的算力支持。
▎基于ZUBoard立体人脸检测
该系统采用了安富利的ZUBoard开发板（基于AMD 16nm Zynq UltraScale+ MPSoC ZU1CG）和双摄像头子卡，是一款完整的立体人脸检测（Stereo Face Detection）和测距参考设计，主要应用在嵌入式视觉和AI领域。
▎视觉AI入门套件-KV260
AMD的KV260视觉AI入门套件是一个基于Zynq UltraScale+ MPSoC、开箱即用的低成本视觉应用开发平台，提供了多种视频输入、输出接口（如：MIPI、USB、Ethernet、HDMI、DisplayPort），适用于Vision AI、嵌入式软件/硬件开发人员针对智慧城市、机器视觉、安防相机、新零售和其他工业视觉应用的原型设计进行快速评估和验证。
▎工业高速相机-KR260
KR260是AMD公司针对工业视觉、工业高速互联以及工业机器人应用所设计的通用可编程SoC平台，采用Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列器件，可广泛用于高速工业相机和工业互联网等领域。
▎AMD CPU机器视觉平台
该机器视觉平台包括基于AMD 28nm FPGA器件的工业相机和研华的Ryzen V2000 Mini-ITX 主板，通过GigE vision相连接，构成了完整的机器视觉信号链。可用于机器视觉的评估和验证平台。
时间敏感网络
▎下一代工业网络-TSN
该产品采用AMD的TSN IP，基于Zynq UltraScale+ MPSoC器件、AMD KR260机器人开发套件，支持802.1 AS时钟同步协议，802.1 Qbv流量整形等标准，能够在工业实时网络通信、汽车自动驾驶以及智能制造等领域广泛应用。
图像传感器
▎AR1335
AR1335是一款1300万像素卷帘快门图像传感器，其采用了先进的1.1um像元背照式技术，光学尺寸1/3.2-inch，可广泛应用在4K视频录制，工业相机以及消费市场等应用。
▎XGS5000
XGS5000是一款500万像素全局快门图像传感器，其采用了先进的3.2um像元和12位ADC技术，光学尺寸为2/3英寸，所采用的163pin-iLGA 16*16封装可更好的实现相机尺寸缩小化。另外XGS是属于X-Class图像传感器平台，覆盖200万-4500万11个分辨率，这个平台通过在同一图像传感器框架内支持多种CMOS像素架构，灵活实现摄像机设计的新维度。
新能源智能网关
该产品基于AMD 28nm Zynq7000 SoC平台，支持IEC61850/MMS、CMS、GOOSE、IEC60044/FT3、IEC104、MQTT等众多规约，同时还支持容器APP，可以实现储能站各子系统（BMS/PCS/EMS）间通信、策略控制等功能。该系统具有过程层网络风暴抑制功能、实时性稳定性安全性高、丰富的硬件和通信接口、较强的抗干扰能力，可广泛应用于储能、光伏、风能以及配变电台区边缘计算等场景。
AI计算
▎神经网络计算加速器
基于安富利2U EPYC 9004服务器和AMD V70 AI推理卡，同时采用第三方Mipsology高性能AI推理软件Zebra，可以快速进行AI部署，实现多路实时视频的高密度AI分析和检测。
射频开发套件
▎RFSoC开发套件
基于AMD Zynq UltraScale+ RFSoC的开发器件采用核心板配合底板的平台模式，单芯片支持多通道和高速ADC/DAC功能，可以广泛用于无线5G以及高性能测试测量仪器的开发，并且核心板可以直接用于最终产品。
除了以上几类展品，我们还将在现场展出包括Bourns、Molex、TE Connectivity在内的合作伙伴旗下的IP&E相关产品及解决方案。欢迎大家莅临现场了解更多！
聚焦前沿技术
着眼科技创新
9月19日-23日
上海国家会展中心
5.2H–B092展位
我们期待您的到来~
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