IT之家 8 月 21 日消息，据台媒“工商时报”报道，硅晶圆现货价格于今年上半年开始走跌，下半年还将延续跌势，由于客户需求疲软，硅晶圆厂被要求“延迟出货”的情况愈发增多，加上硅晶圆厂自身不断增加新产能，台媒认为，硅晶圆厂产能“供过于求”将持续至 2025 年。
台媒认为硅晶圆产业需求低的主要原因是“消费电子需求持续不振”，虽然当下硅晶圆厂已经开始减产，但各大晶圆厂的库存依然创下历史新高。
而根据研究机构 TECHCET 预计，由于半导体行业整体放缓，2023 年硅晶圆总体出货量将下降 7%，由于出货量放缓，晶圆库存增加，晶圆价格近期将迎来下跌，而 2024 年晶圆总出货量预计将反弹并增长约 8%。
TECHCET 指出，排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic 和 SK Siltron）此前均宣布将进行投资组建新生产流水线，以扩展相关产能，扩建项目正在陆续投产，这将导致产能在一段时间内持续增长。根据市场状况和供应链的状况，台媒认为硅晶圆厂产能“供过于求”恐将持续至 2025 年后。
