五分钟了解产业大事
每日头条新闻
传台积电将CoWoS急单价格提高20%
台积电南京前7个月实现营收80.37亿元，同比增长57.1%
小米回应48亿元印度资金情况：仅冻结、并非没收
俄罗斯芯片制造商贝加尔电子将被拍卖
日本半导体设备销售额7月下滑12%，创近4年最大跌幅
韩国政府联合三星电子、SK海力士等开发半导体先进封装技术
TrendForce：预计明年DRAM和NAND需求将同比增长13%和16%
ASML向中国台湾增资1.4亿欧元获批，从事晶圆测量设备等代工生产
英特尔高管：尚未在量产工厂启动基于EUV光刻的Intel 4制程量产
消息称华为Mate 60 Pro卫星通讯芯片由中电科下属研究院定制
分析师：华为Mate60系列销量预计将突破600万台
投行分析师称微软等厂商面临英伟达GPU供应不足风险
英特尔最快2024年超越三星，成全球第二大代工芯片制造商
因个人电脑市场低迷和中国市场需求疲软，惠普下调全年利润预期
欧洲7月纯电动汽车销量飙升62%，柴油车销量下降9%
新思科技成功收购PikeTec，持续扩大自动驾驶全球领导地位
TechInsights：全球TWS真无线耳机Q2出货增长15%，苹果独占43%收益
1
【传台积电将CoWoS急单价格提高20%】
据台媒报道，美系外资出具报告称，台积电正将小客户急单CoWoS价格提高20%，意味着外界预测台积电CoWoS瓶颈有望缓解。
外资认为，台积电目前CoWoS月产能约1万至1.1万片，预估今年底月产能可提升至1.2万片，明年底可升至1.8万至2万片，另有外资认为将达2.5万片；非台积电供应链CoWoS月产能可到3千片，明年底月产能提升至5千片。
据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，台积电总裁魏哲家曾称，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将增加至24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。
2
【俄罗斯芯片制造商贝加尔电子将被拍卖】
据外媒报道，俄罗斯芯片制造商Baikal Electronics（贝加尔电子）的母公司T-Platforms已宣布破产，并正在拍卖其资产，包括与贝加尔电子相关的知识产权等，总价值估计为4.84亿卢布（约合500万美元）。
T-Platforms是一家计划建造百亿亿次超级计算机并开发国产CPU的俄罗斯公司，于2022年10月正式宣布破产。T-Platform的破产程序导致了各种资产的拍卖，包括知识产权、专利和贝加尔电子的股票。贝加尔电子是俄罗斯为数不多的CPU和片上系统设计商之一。
报道称，贝加尔电子资产价值为500万美元，主要是因为正在拍卖的技术已经过时。拍卖定于2023年9月26日举行。
贝加尔电子目前的持有者没有计划收回专利或开发成果。原因或许是因为贝加尔曾经开发的CPU和SoC随后由台积电生产，而由于俄乌冲突，台积电无法再与俄罗斯公司合作。
3
【TrendForce：预计明年DRAM和NAND需求将同比增长13%和16%】
研究机构TrendForce预测，在经历了2023年的低谷之后，预计2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续，尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。
2024年上半年消费电子市场的需求能见度仍不明朗，通用性服务器也受到AI服务器挤压，需求疲弱。TrendForce表示，由于2023年基础已经很低，加上部分存储芯片价格见底，预计2024年DRAM及NAND Flash需求位元将同比增长13.0%和16.0%。
4
【消息称华为Mate 60 Pro卫星通讯芯片由中电科下属研究院定制】
华为已于8月29日正式发售了全新的旗舰手机Mate 60 Pro，手机预计支持5G网络，搭载麒麟9000s SoC芯片。这款手机是首个支持卫星通话的大众智能手机，根据产业链相关人士透露，华为Mate 60 Pro搭载的卫星通讯处理器是由中国电子科技集团公司下属研究所为华为定制。
据悉，华为Mate 60 Pro是与中国电信合作来实现“卫星通话”服务的，利用了中国电信的“天通卫星业”业务。
华为Mate 60 Pro的卫星通话功能，只有搭配电信SIM卡才可以开通，可实现在没有地面网络的情况下拨打和接听卫星电话，以及发送和接受卫星短信、选择多条位置信息生成轨迹地图。用户可以在中国电信App自助申请开通。
5
【英特尔最快2024年超越三星，成全球第二大代工芯片制造商】
据台媒报道，业内消息人士称，英特尔最早可能在2024年超越三星电子，成为全球第二大代工芯片制造商，仅次于台积电。
消息人士称，台积电毫无疑问是代工领域的领导者，英特尔的激进举措预计将对三星造成损害，三星一直无法为其先进的芯片制造和封装能力赢得主要的外部客户。
消息人士指出，英特尔将从2024年第一季度开始将其产品设计和制造部门分开，让他们独立运营业务。英特尔还誓言要对其所有业务部门进行根本性变革，着眼于长期增长、提高效率和降低成本。
英特尔目标是通过其IDM 2.0计划重新获得技术领导者的地位，扩大第三方代工产能的使用，并增加自己的晶圆厂产能，以扩大其在合同芯片制造领域的影响力。
消息人士称，从客户订单承诺来看，英特尔制造部门预计将在2024年超越三星，成为全球第二大代工厂，远超其原定的2030年目标。三星此前曾誓言要到2030年成为全球领先的代工厂，但明年可能会遭遇挫折。
消息人士称，英特尔超越三星并不困难。IC制造的关键在于晶体管密度和芯片性能。先进封装现在成为重要因素，英特尔可提供比台积电更好的一站式服务。另外，英特尔在补贴和订单方面得到了美国政府的支持。
6
【新思科技成功收购PikeTec，持续扩大自动驾驶全球领导地位】
新思科技近日宣布，已经完成对汽车控制单元系统软件测试和验证解决方案领导者PikeTec GmbH的收购。
新思科技系统设计事业部总经理Ravi Subramanian认为，很多汽车制造商都采用了PikeTec的软件测试和验证解决方案，以应对软件定义汽车在发展过程中，软件功能和复杂性急剧增加的问题。新思科技与PikeTec优势互补，我们携手向市场推出创新的虚拟化和测试解决方案，助力客户更好地应对软件开发和验证左移过程中的挑战。
PikeTec测试自动化工具可以从模型在环（MiL）到车辆在环（ViL）的开发和仿真环境的各个阶段中实现直观且灵活的测试。新思科技行业领先的软件在环（SiL）和虚拟硬件解决方案与PikeTec的测试自动化工具和服务强强结合，将为汽车公司提供强大的解决方案，协助其更快、更安全、更可靠地将SDV推向市场。
END
