NVIDIA最强CPU芯片架构

智能计算芯世界 2023-08-30 08:00

NVIDIA Grace CPU是 NVIDIA 开发的第一款数据中心CPU。通过将 NVIDIA 专业知识与 Arm 处理器、片上结构、片上系统 (SoC) 设计和弹性高带宽低功耗内存技术相结合。


NVIDIA Grace CPU 从头开始构建,以创建世界上第一个用于计算的超级芯片(super chip)。超级芯片的核心是NVLink Chip-2-Chip (C2C),它允许 NVIDIA Grace CPU 以 900 GB/s 的双向带宽与超级芯片中的另一个 NVIDIA Grace CPU 或NVIDIA Hopper GPU进行通信。



NVIDIA Grace Hopper Superchip将节能、高带宽的 NVIDIA Grace CPU 与功能强大的 NVIDIA H100 Hopper GPU 结合使用 NVLink-C2C,以最大限度地提高强大的高性能计算 (HPC) 和巨型 AI 工作负载的能力。


NVIDIA Grace CPU 超级芯片是使用两个通过 NVLink-C2C 连接的 Grace CPU 构建的。该超级芯片建立在现有 Arm 生态系统的基础上,为 HPC、要求苛刻的云工作负载以及高性能和高能效的密集基础设施创建了首个毫不妥协的 Arm CPU。 


在本文中,您将了解 NVIDIA Grace CPU 超级芯片以及提供 NVIDIA Grace CPU 性能和能效的技术。有关详细信息。


图 1. 与双插槽 Milan 7763 CPU 相比,NVIDIA Grace CPU Superchip 上应用程序的性能和节能效果

专为 HPC 和 AI 工作负载打造的超级芯片 


NVIDIA Grace CPU 超级芯片通过将旗舰双路 x86-64 服务器或工作站平台提供的性能水平集成到单个超级芯片中,代表了计算平台设计的一场革命。高效的设计可在较低的功率范围内实现 2 倍的计算密度。 



NVIDIA Grace CPU 旨在提供高单线程性能、高内存带宽和出色的数据移动能力,每瓦性能领先。NVIDIA Grace CPU Superchip 结合了两个连接超过 900 GB/s 双向带宽 NVLink-C2C 的 NVIDIA Grace CPU,提供 144 个高性能 Arm Neoverse V2 内核和高达 1 TB/s 带宽的数据中心级 LPDDR5X 内存,带纠错码( ECC)内存。 


图2. 具有 900 GB/s NVLink-C2C 的 NVIDIA Grace CPU 超级芯片

使用 NVLink-C2C 互连缓解瓶颈


为了扩展到 144 个 Arm Neoverse V2 内核并在两个 CPU 之间移动数据,NVIDIA Grace CPU Superchip 需要在 CPU 之间建立高带宽连接。NVLink C2C 互连在两个 NVIDIA Grace CPU 之间提供高带宽直接连接,以创建 NVIDIA Grace CPU 超级芯片。 


使用 NVIDIA Scalable Coherency Fabric 扩展内核和带宽


现代 CPU 工作负载需要快速的数据移动。由 NVIDIA 设计的可扩展一致性结构 (SCF) 是一种网状结构和分布式缓存架构,旨在扩展内核和带宽(图 3)。SCF 提供超过 3.2 TB/s 的总二分带宽,以保持数据在 CPU 内核、NVLink-C2C、内存和系统 IO 之间流动。 


CPU 核心和 SCF 缓存分区分布在整个网格中,而缓存交换节点通过结构路由数据并充当 CPU、缓存内存和系统 IO 之间的接口。NVIDIA Grace CPU 超级芯片在两个芯片上具有 234 MB 的分布式三级缓存。 


图3. NVIDIA Grace CPU 和可扩展一致性结构 

LPDDR5X 


能效和内存带宽都是数据中心 CPU 的关键组成部分。NVIDIA Grace CPU Superchip 使用高达 960 GB 的服务器级低功耗 DDR5X (LPDDR5X) 内存和 ECC。此设计为大规模 AI 和 HPC 工作负载实现了带宽、能效、容量和成本的最佳平衡。 


与八通道 DDR5 设计相比,NVIDIA Grace CPU LPDDR5X 内存子系统以每千兆字节每秒八分之一的功率提供高达 53% 的带宽,同时成本相似。HBM2e 内存子系统本可以提供大量内存带宽和良好的能效,但每 GB 成本是其 3 倍多,并且仅为 LPDDR5X 可用最大容量的八分之一。 


LPDDR5X 较低的功耗降低了整体系统功率要求,并使更多资源能够用于 CPU 内核。紧凑的外形使基于 DIMM 的典型设计的密度提高了 2 倍。 


NVIDIA Grace CPU I/O 


NVIDIA Grace CPU Superchip 支持多达 128 条用于 IO 连接的 PCIe Gen 5 通道。8 个 PCIe Gen 5 x16 链路中的每一个都支持高达 128 GB/s 的双向带宽,并且可以分为 2x8 个以提供额外的连接,并且可以支持各种 PCIe 插槽形状因数,开箱即用地支持NVIDIA GPU和NVIDIA DPU、NVIDIA ConnectX SmartNIC、E1.S 和 M.2 NVMe 设备、模块化 BMC 选项等。  


NVIDIA Grace CPU 核心架构 


为了实现最大的工作负载加速,快速高效的 CPU 是系统设计的重要组成部分。Grace CPU 的核心是 Arm Neoverse V2 CPU 内核。Neoverse V2 是 Arm V 系列基础架构 CPU 内核中的最新产品,经过优化可提供领先的每线程性能,同时与传统 CPU 相比提供领先的能效。 


图4. NVIDIA Grace CPU 的 Arm Neoverse V2 内核

Arm架构 


NVIDIA Grace CPU Neoverse V2 核心实现了 Armv9-A 架构,它将 Armv8-A 架构中定义的架构扩展到 Armv8.5-A。为 Armv8.5-A 之前的 Armv8 架构构建的任何应用程序二进制文件都将在 NVIDIA Grace CPU 上执行。这包括针对 Ampere Altra、AWS Graviton2 和AWS Graviton3等 CPU 的二进制文件。


SIMD指令


Neoverse V2 在 4×128 位配置中实现了两个单指令多数据 (SIMD) 向量指令集:可扩展向量扩展版本 2 (SVE2) 和高级 SIMD (NEON)。四个 128 位功能单元中的每一个都可以退出 SVE2 或 NEON 指令。这种设计使更多代码能够充分利用 SIMD 性能。SVE2 通过高级指令进一步扩展了 SVE ISA,这些指令可以加速机器学习、基因组学和密码学等关键 HPC 应用程序。 


原子操作 (Atomic operation )


NVIDIA Grace CPU 支持在 Armv8.1 中首次引入的大型系统扩展 (LSE)。LSE 提供低成本的原子操作,可以提高 CPU 到 CPU 通信、锁和互斥锁的系统吞吐量。这些指令可以对整数数据进行操作。所有支持 NVIDIA Grace CPU 的编译器都将在同步函数中自动使用这些指令,例如 GNU 编译器集合__atomic内置函数和std::atomic. 当使用 LSE 原子而不是加载/存储独占时,改进可以达到一个数量级。 


Armv9 附加功能 


NVIDIA Grace CPU实现了Armv9 产品组合的多项关键功能,可在通用数据中心 CPU 中提供实用程序,包括但不限于加密加速、可扩展分析扩展、虚拟化扩展、全内存加密、安全启动等。 


NVIDIA Grace CPU 软件 


NVIDIA Grace CPU Superchip 旨在为软件开发人员提供符合标准的平台。 


NVIDIA Grace CPU 符合 Arm 服务器基础系统架构 (SBSA),以支持符合标准的硬件和软件接口。此外,为了在基于 Grace CPU 的系统上启用标准引导流程,Grace CPU 被设计为支持 Arm 服务器基本引导要求 (SBBR)。所有主要的 Linux 发行版,以及它们提供的大量软件包,都可以在 NVIDIA Grace CPU 上完美运行,无需修改。


编译器、库、工具、分析器、系统管理实用程序以及用于容器化和虚拟化的框架现已上市,并且可以像在任何其他数据中心 CPU 上一样轻松地在 NVIDIA Grace CPU 上安装和使用。


此外,整个 NVIDIA 软件堆栈都可用于 NVIDIA Grace CPU。NVIDIA HPC SDK 和每个 CUDA 组件都有 Arm 原生安装程序和容器。NVIDIA GPU Cloud (NGC) 还提供深度学习、机器学习和针对 Arm 优化的 HPC 容器。NVIDIA Grace CPU 遵循主流 CPU 设计原则,并且与任何其他服务器 CPU 一样进行编程。


图 5. NVIDIA Grace CPU 软件生态系统将用于 CPU、GPU 和 DPU 的全套 NVIDIA 软件与完整的 Arm 数据中心生态系统相结合

来源:半导体行业观察


下载链接:
信创产业链全梳理(2022)
计算机行业:工业软件底层技术剖析
《高性能计算:CAE/CAD设计仿真行业汇总》
1、工业软件的思维“CAE”,从虚拟走到现实.pdf
2、工业软件之CAD 行业报告:从海外工  业软件巨头到中望软件.pdf
3、工业软件CAE:从虚拟走到现实.pdf
4、CAX类工业软件,打破欧美数十年技术垄断.pdf
5、CAD行业报告:从海外工业软件巨头到中望软件.pdf
CAD行业简析报告(2022)
半导体先进封装市场简析(2022)
半导体先进封装市场简析(2022)
DPU发展分析报告(2022年)
专用数据处理器 (DPU)技术白皮书
2021中国DPU行业发展白皮书
量子信息技术发展与应用研究报告(2022年)
异构芯片研究框架合集
《寒武纪AI平台资料合集》
1、寒武纪Caffe用户手册.pdf
2、寒武纪PyTorch用户手册.pdf
3、寒武纪TensorFlow融合模式用户手册.pdf
4、寒武纪TensorFlow用户手册.pdf

人工智能专题报告:智算中心—赋能AI产业化、产业AI化(2023)

中国超导体行业:立足科技前沿,满足能源战略需求(2023)
金融数据中心人工智能算力建设指引(2023)
行业报告:大模型推理算力知多少?
艾瑞咨询:2023年中国AIGC产业全景报告
体系化人工智能与大模型(2023)

多样性算力:新一代计算架构超异构计算

聚力“高广深”打造先进算力网络

2023年CPU&GPU天梯图(最新版)

生成式AI:产业变革与机会(2023论坛合集)

400+份重磅ChatGPT专业报告(合集)





本号资料全部上传至知识星球,更多内容请登录智能计算芯知识(知识星球)星球下载全部资料。


免责申明:本号聚焦相关技术分享,内容观点不代表本号立场,可追溯内容均注明来源,发布文章若存在版权等问题,请留言联系删除,谢谢。



电子书<服务器基础知识全解(终极版)>更新完毕,知识点深度讲解,提供182页完整版下载。

获取方式:点击“阅读原文”即可查看PPT可编辑版本和PDF阅读版本详情。


温馨提示:

请搜索“AI_Architect”或“扫码”关注公众号实时掌握深度技术分享,点击“阅读原文”获取更多原创技术干货。

智能计算芯世界 聚焦人工智能、芯片设计、异构计算、高性能计算等领域专业知识分享.
评论
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 112浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 188浏览
  • 本文介绍编译Android13 ROOT权限固件的方法,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。关闭selinux修改此文件("+"号为修改内容)device/rockchip/common/BoardConfig.mkBOARD_BOOT_HEADER_VERSION ?= 2BOARD_MKBOOTIMG_ARGS :=BOARD_PREBUILT_DTB
    Industio_触觉智能 2025-01-08 00:06 40浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 93浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 62浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 96浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 135浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 172浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 138浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 95浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦