半导体市场冰火两重天

来源 | 全球半导体观察

近期，英伟达公布漂亮财报，净利润暴涨843%的数据令业界再次见识到了AI与高性能GPU强劲势头。在AI推动下，高性能GPU需求持续看涨，供应链紧急扩产，忙得热火朝天。不过与此同时，消费电子尚未复苏，整体半导体市场仍处“寒冬”，行业“冰火两重天”态势将持续。

HBM与CoWoS先进封装是影响高性能GPU产能的关键因素，为满足高性能GPU市场需求，业界正积极扩产。

2023年受AI需求突爆式增长影响，HBM需求高涨，即使存储器原厂积极扩大产能，但仍不能满足市场需求。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示 ，存储器原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。

TrendForce集邦咨询认为，基于各原厂积极扩产的策略，2024年HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望获改善，预估将从2023年的-2.4%，转为0.6%。

CoWoS先进封装领域，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle曾对外表示，当前GPU（短缺）并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。

目前英伟达A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。不过，随着台积电CoWoS产能严重吃紧，英伟达正积极寻找新供应商。比如近期供应链传出，联电正积极扩充硅中介层产能，月产能将由目前的3kwpm（千片/每月）扩增至10kwpm。联电主要向英伟达供货CoWoS中前段CoW部分的硅中介层，随着联电扩产，CoWoS制程供不应求的压力未来有望逐步缓解。

GPU需求飙升、产能告急的同时，消费电子市场仍未释放出复苏迹象。受此影响，业界谨慎看待未来产业发展。

花旗银行近期便表示，由于半导体市场的不确定性挥之不去，无法提供2024年的收入指引。

为应对风险，半导体大厂投资也在下滑。8月《日本经济新闻》报道，通过美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商设备投资计划可知，2023年全球10家主要半导体企业投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，为四年来首次出现减少。2023年10大半导体厂对存储器的投资年减44%、下滑幅度大，此外，对运算用（逻辑）半导体的投资也减少14%。

晶圆代工领域，由于市场需求持续疲软，为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机（Warm Shutdown）”。

上游硅晶圆领域，受晶圆代工产能稼动影响，也面临过剩的境遇，业界透露硅晶圆过剩或将持续至2025年。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，由于半导体行业仍需应对库存过剩问题，今年第二季度硅晶圆出货量同比下跌。2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，达到 33.31 亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。

存储器领域，尽管内存市场HBM风生水起，但NAND Flash市场需求仍在持续萎缩，为应对需求“寒冬”，多家存储厂商今年表态将持续减产并缩减支出，NAND Flash成为被调整的重点领域。8月铠侠在最新财报中表示，因市况复苏缓慢，将持续配合需求动向进行减产以及管控营销费用，且为了维持竞争力、将持续进行次世代产品研发以及降低成本等措施。稍早之前，SK海力士与三星也做出了减产NAND Flash的决定。SK海力士认为，与DRAM库存去化速度相比，NAND闪存的去库存速度相较缓慢，因此决定扩大NAND产品的减产规模。三星电子存储事业部执行副总裁Jaejune Kim在财报电话会议上提到，三星将延长减产行动，并对包括NAND闪存芯片在内的某些产品进行额外的产量调整。

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