8月25日消息，日本DNP已定下2027年大规模生产半导体封装用玻璃基板的目标日期。DNP以垄断OLED用精细金属掩模（FMM）市场而闻名。
DNP 已于 3 月份宣布开发出专注于下一代半导体封装的玻璃芯基板 (GCS)。当时，DNP期望用玻璃基板取代传统的树脂基板，如倒装芯片（FC）-球栅阵列（BGA）这种高附加值的半导体基板。
据悉。在半导体封装玻璃基板市场，SKC子公司Absolix是最先进入该市场的，并于去年 11 月在美国佐治亚州卡温顿举行了工厂奠基仪式。Absolix的目标是在今年年底前竣工该工厂，这是世界上第一座半导体封装玻璃基板的量产工厂，并于明年开始量产。Absolix 一直在韩国庆尚北道龟尾市的一条试验线上生产玻璃基板样品。
Absolix的半导体封装玻璃基板
来源：The Elec
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