美国商务部在一份声明中宣布，工业和安全局将33个实体从“未经验证清单”（Unverified List）剔除，其中27个实体位于中国。（集微网）
消息称美国政府计划延长韩国和中国台湾企业对中国大陆尖端半导体出口限制的一年豁免期，此前一年豁免期将于今年10月到期。虽然将延长多久尚未确定，但不排除无期限延长的可能性。（日经新闻）
应中国商务部部长王文涛邀请，美国商务部长吉娜·雷蒙多于8月27日至30日访华。据日经亚洲报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周日开始对中国访问，将寻求就半导体和人工智能等两国存在冲突的高科技领域进行对话。（上观新闻）
在汇总美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂的设备投资计划后，日经新闻预估2023年度投资额将年减16%至1220亿美元，将为4年来首度下降，且跌幅将创过去10年来最大。（日经新闻）
全球TOP 10半导体厂商，利润腰斩
台积电、三星电子、英伟达等全球10大半导体厂商上季(2023年4-6月；部分为3-5月、5-7月)纯益合计值为151亿美元、较去年同期相比几乎腰斩(暴减49%)，就历年同期来看，纯益为3年来首度陷入萎缩、创7年来新低水准。上季10大半导体厂营收较去年同期下滑19%至1,196亿美元、3年来首降。（日经新闻）
根据CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月中国（含台湾地区）半导体项目投资金额约8,553亿人民币，同比下滑22.7%，全球半导体产业仍处于去库存阶段。（CINNO Research）
外媒最新报道，今年全球前十大半导体厂商在研发、生产等方面将投资1220亿美元，不及去年同期的1461亿美元，同比将下滑16%。意味着全球前十大半导体厂商在研发、生产等方面的投资，将时隔4年再次同比下滑。（TechWeb）
根据市场研究公司Gartner的最新预测，2023年全球用于AI的硬件销售收入预计将同比增长20.9%，达到534亿美元（当前约合3887.52亿元人民币）。Gartner预计，AI半导体收入将在预测期内继续保持两位数增长，2024年将增长25.6%，达到671亿美元（当前约合4884.88亿元人民币），到2027年，AI芯片收入预计将比2023年的市场规模增长一倍以上，达到1194亿美元（当前约合8692.32亿元人民币）。（Gartner）
近日，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准——《4H-SiC同质外延片标准》（Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer）。此标准由瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司主导编写，中国科学院半导体研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、Wolfspeed等十二家单位参与编写，历时近三年时间。（TechSugar）
软银旗下的芯片设计公司ARM于8月21日向美国证交会提交IPO申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。该公司的目标估值在600亿至700亿美元，有望成为2023年最大的IPO，也将成为史上第三大的科技公司IPO（前两名分别为阿里巴巴、Meta）。（集微网）
8月24日，英伟达公布了截至 2023年7 月30日的第二季度财报，受益于人工智能（AI）的带动，整体业绩暴涨，大超市场预期。第二季度营收为135.1亿美元，同比暴涨101%，环比大涨88%。从净利润来看，GAAP下的净利润约61.9亿美元，同比暴涨843%；非GAAP净利润67.4亿美元，同比暴涨422%。二季度的业绩增长主要是由AI需求暴增所带来的数据中心业务的暴涨。（芯智讯）
英特尔正在积极投入先进制程研发，也同步强化其先进封装业务，目前正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局版图。该公司表示，规划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将增加四倍。（IT之家）
据台媒报道，业内人士透露台积电位于台中市的Fab 15B工厂近日接到AI相关芯片急单，此前“热停机（Warm off）”的EUV光刻机本季度开始陆续重新启用，意味着7nm产能利用率第四季度有望恢复至7-8成。（TechSugar）
据三名接近英伟达的人士透露，英伟达计划将其顶级H100人工智能处理器的产量至少提高两倍，2024年预计出货量在150万至200万颗之间，相较于今年预计的50万出货量，这是一个巨大的增幅。（金融时报）
据公告，MACOM将以1.25亿美元的价格收购Wolfspeed的射频业务。此次收购包括位于北卡罗来纳州三角研究园的100毫米GaN晶圆制造工厂，交易完成后大约两年，MACOM将接管Wolfspeed位于北卡罗来纳州三角研究园的100毫米GaN晶圆制造工厂的控制权。（TechSugar）
8月24日，原小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙在英伟达将担任自动驾驶产品主管（ Head of Automotive Products），由于吴新宙目前尚未在英伟达正式入职，内部系统暂时无法看到其职级信息。（界面新闻）
外媒报道，同DRAM相比，NAND闪存需求复苏缓慢，包括三星电子、SK海力士在内的存储芯片厂商，都处于艰难的境地，这两大厂商正计划在下半年通过减少NAND闪存的产量来管理库存，以避免NAND闪存不理想的市场状况对正在复苏的DRAM市场带来负面影响。（TechWeb）
据报道，南亚科、华邦电子和旺宏电子的库存调整并没有取得太大进展，其2023年第二季度的库存总值甚至高于2022年底。截至2023年第二季度末，中国台湾三大存储芯片制造商的库存总价值仍高达646亿元新台币（当前约合148亿人民币）。（台湾电子时报）
TrendForce最新报告称，人工智能服务器需求的增长推动HBM出货量的增长。结合客户端DDR5库存增加的浪潮，第二季度三大DRAM供应商出货量均出现增长。DRAM产业第二季度营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，扭转了连续三个季度下滑的局面。（TrendForce）
半导体市况冷淡，冲击驱动IC业
摩根士丹利证券最新报告指出，考量消费者需求疲弱、市场竞争加剧等冲击，对驱动IC相关业者后市抱持保守态度。进入下半年后，由于一线大厂预期第3季营收将季减，加上中国大陆驱动IC晶圆代工产能持续提升，恐导致整体产能利用率与价格再次下滑。（经济日报）
中国台湾晶圆厂加速转单，大陆有望主导驱动芯片代工市场
下半年驱动芯片市场行情同样不容乐观，为了降低生产成本，提高市场竞争力，中国台湾驱动芯片设计厂商有可能将更多的订单转至大陆地区，加速大陆55nm、40nm、28nm HV晶圆代工产能提升，扩大大陆90nm HV晶圆代工优势。长期来看，大陆地区有可能成为28nm HV以上成熟制程（150nm-40nm）最大晶圆代工基地，主导全球驱动芯片制造市场。 (爱集微)
业内人士透露，中国大陆OSAT（外包半导体产品封装和测试）已进一步降低价格，以争取更多订单，而日月光和安靠等没有计划效仿。（台湾电子时报）
GPU、服务器需求大增，市场虽普遍看旺AI长线的发展前景，但短期由于先进封装CoWoS产能不足，掣肘台积电出货，不过这样的情况，业内人士纷纷预期，最快今年底、最慢明年，CoWoS产能就能够满足GPU出货所需。（台湾经济日报）
中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术重点实验室刘明院士团队与物理研究所研究员杜世萱团队，发现了稳定的铁电三方相Hf（Zr）1+xO2材料结构。这种结构降低了HfO2基铁电材料中铁电偶极子的翻转势垒。近期，相关研究成果发表在《科学》（Science）上。（科创板日报）
Nature杂志于8月23日发表的研究报道了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的人工智能（AI）模拟芯片。这一由IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过了通用处理器。该技术或能突破当前AI开发中因算力性能不足和效率不高而遇到的瓶颈。（科创板日报）
在8月25-27日举行的2023亚布力中国企业家论坛第十九届夏季高峰会期间，科大讯飞创始人、董事长刘庆峰表示，华为的GPU能力现在已经做到对标英伟达的A100。他还称，通用大模型明年上半年就对标GPT-4。（IT之家）
研究机构TechInsights发布预测，表示2023至2028年，全球智能手表产品的平均售价将下降，但销量会稳步增加，进而使全球智能手表的收益增长。预计2024年全球智能手表收入将增长7%，到2028年市场规模将达到350亿美元。（TechInsights）
研究机构TechInsights发布的报告显示，2023年第二季度，全球折叠屏手机出货量同比增长24%，其中亚太地区占出货量的近三分之二。（TechInsights）
据德国汽车制造商大众汽车周三表示，为了应对全球芯片短缺的问题，该公司已经开始直接从10家芯片厂商，包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子，采购对其战略至关重要的芯片。大众汽车还计划减少其汽车所需的芯片种类，以简化供应链，这也将有助于简化其软件产品。（IT之家）
笔记本电脑（NB）产业逐渐复苏，代工厂虽对下半年表现展望保守，但供应链人士透露，NB将迎来开学采购潮，下半年还有圣诞节拉货效应，传统旺季还是值得期待，看好下半年出货表现回温趋势。（TechSugar）
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