在物联网产业需求爆发背景下，泰凌微电子(上海)股份有限公司（股票简称：泰凌微，股票代码：688591.SH）聚焦物联网芯片领域，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，深度布局集成电路设计行业，不断提升产品的市场占有率。于今日正式登陆上交所科创板，开启资本市场崭新篇章。
公开资料显示，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
自成立以来，泰凌微持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269。公司TLSR9系列高性能SoC芯片获得UL物联网实验室颁发的中国大陆首个Thread认证，也成为全球首款通过平台型安全架构（PSA）认证的RISC-V架构芯片，芯片的信息安全保护能力方面达到国际领先水平。
招股书显示，2020年至2022年，泰凌微的研发费用分别为8718.58万元、12472.17万元和13806.30万元，占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和22.66%，始终保持较高比例。公司高度重视技术创新，通过持续不断的研发投入，公司在多个产品和业务领域取得领先优势，在低功耗无线物联网芯片领域积累了丰富的技术成果。公司主要低功耗物联网芯片产品在关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，综合性能优异。
本次IPO，泰凌微募集资金总额14.99亿元，募资拟投向发展与科技储备项目、IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目等项目。泰凌微表示，本次募集资金投资项目的实施是以公司自主研发的技术为基础，有助于不断完善和提升公司低功耗无线物联网系统级芯片产品的设计研发能力，进一步增强公司市场竞争力。本募集资金投资项目围绕公司主业，是公司现有产品线的完善和提升，进一步推进产品迭代和技术创新，与公司现有主要业务、核心技术保持了良好的延续性。
未来十年，泰凌微将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。
