揭秘|四会富仕的主要产品及技术实力

PCBworld 2023-08-25 11:00

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印制电路板主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。电子产品的可靠性很大程度上要依赖印制电路板的制造品质，因此印制电路板被称作“电子产品之母”。四会富仕印制电路板产品类型丰富，除单/双面板、多层板以外，产品类型覆盖 HDI 板、厚铜板、陶瓷基板、刚挠结合板、高频高速板等。

四会富仕的产品广泛应用于以下领域：

（1）工业控制领域

工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品，是细分领域的高端市场。公司工业控制领域产品主要应用于伺服电机及伺服驱动器、编码器、工业马达、感应器、工业电源、数控机床等。具体产品图如下：

（2）汽车电子领域

汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB在汽车电子中应用广泛，包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统，因此汽车电子对于PCB的需求是多元化的。出于对安全的考虑，汽车制造企业的供应商资质认证周期较长，一般为2至3年。四会富仕产品在汽车电子的应用包括激光雷达、高精度定位仪（P-Box）、车载充电器、助力转向系统、车载马达、无钥匙进入系统（PKE）等。具体产品图如下：

（3）通信设备领域

通信领域的PCB需求可分为通信设备和终端，其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、基站等。具体产品图如下：

（4）医疗器械领域

出于对安全和有效的考虑，医疗器械行业对PCB的高可靠性、安全性、环保有较高的要求；医疗器械产品层级跨度大，包括消费类医疗产品，高可靠、高稳定的中高端医疗产品，高密度、高集成化的小型便携式产品，以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于扫描仪、分析仪器等。具体产品图如下：

（5）IC 测试领域

IC测试板是芯片测试环节的基础耗材，产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节，主要为探针卡、负载板和老化板等。层数高，密度大，生产难度大，客户认证周期长，主要以多品种、小批量为主，产品单价和附加值较高。未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC测试板行业需求增长,公司已成功开发80层IC测试板，有望在IC测试领域迎来快速发展空间。具体产品图如下：

四会富仕主要产品的核心技术及其来源如下：

四会富仕主要产品的核心技术具体情况如下：

1、高多层高密度HDI互联技术

通信、伺服器、5G等高端领域的产品的电子设计越来越精密，线宽线距越来越小，运行频率高、信号上升快以及对信号完整性的管控对PCB的高集成度带来更高要求。公司通过基材选择、工艺管控，在高多阶HDI的技术开发上不断改进，实现高多层互联工艺产品的量产。HDI工艺开发至今已有5年，公司拥有丰富的制作经验，培养了高素质技术开发团队，能批量制作最小线宽线距 40µm/40µm、最小焊盘0.15mm的四阶叠孔HDI板，同时，五阶叠孔HDI板以及任意层互联HDI板制作已经实现小批量生产。

2、高多层背钻工艺技术

部分电子器件为了确保过流及层间过压，不能采用激光微小导电孔实现连接，通常会采用背钻工艺。公司经过长期的研发投入，在高多层背钻工艺的技术难点“背钻的深度控制以及偏位管控”上取得了突破，建立了标准，在板厚均匀性控制以及背钻产生毛刺的去除方面积累了丰富的经验。

3、24~80层ATE测试板技术

针对主要用于ATE测试（自动测试机）的高多层板，公司已建立了成熟的管控标准，通过材料选择、内层焊盘中心对位、钻刀寿命管理、叠层控制、测量模块设计等系列标准实现高多层板的制作。此外，针对6.5mm以上的超厚板，公司采用跳钻、脉冲电镀等工艺实现35:1以上的高纵横比。

4、高频材料+FR4 混压技术

随着信息技术的发展，部分电子产品对信号高速传输的需求不断提高，需使用低介电常数、低损耗的高频材料。高频材料高成本的压力推动了在同一块 PCB 中集成高频材料与普通FR4（环氧树脂）材料的混压工艺的产生，但由于两种材料性能差异较大，压合、钻孔、沉铜除胶、涨缩，加工参数等方面都需特殊管控。

5、高频77G雷达PCB技术

随着5G甚至6G产品的发展，高频77G雷达项目越来越多，公司使用罗杰斯、生益科技材料制作的高频雷达PCB产品，已通过客户小批量认证合格。在巩固现有材料制作工艺的基础上，公司将进行工艺的持续优化和调整，取得更多客户认证。

6、金属凸台/热电分离PCB技术

为满足新能源汽车客户对产品散热的需求，公司开发了使用金属埋铜、凸台嵌铜的方法进行散热，使 PCB 的过热和过电分开，不影响线路的快速传输。目前，公司量产的上述产品最大过流已经达到 500 安。

7、厚铜（铜厚 4oz~15oz）PCB技术

厚铜板主要应用于工业电源、马达、变压器等产品，厚铜用于承载高压高流。在生产过程中，受铜厚影响，压合时需用纯胶及高树脂含量半固化片填胶，过程管控严格，需特殊加工参数对应。此外，厚铜的线路需采用真空蚀刻机多次蚀刻。

8、陶瓷PCB技术

陶瓷PCB具有高导热、高耐热、高绝缘性和化学稳定性，与电子元件热膨胀系数相近，与金属产品相比体积更小，质量更轻。近年来，在高端高散热的新能源项目中的应用日趋增多。公司使用三氧化二铝、氮化铝材料，采用 DPC（真空溅射）、DBC工艺（直接键合铜陶瓷金属化工艺），制作出满足客户需求的陶瓷板，此外公司还有FR-4+埋陶瓷等工艺可供客户选择。

9、非常规工艺PCB技术

公司非常规工艺PCB主要运用POFV（树脂塞孔并电镀）机械盲孔技术、阶梯金手指技术、台阶线路技术、邦定电金封装基板技术、无引线金手指技术、分段金手指电金技术、控深锣槽、平头/锥形控深钻技术、厚薄铜加工技术、厚孔铜设计技术、多种表面处理加工技术等，可满足不同客户的个性化需求。

10、高多层刚挠结合板技术

刚挠结合板技术将薄层可弯折的挠性层和FR4刚性层结合，改变了传统平面式的设计，扩大到立体的三维空间，可有效降低产品的成品装配尺寸。公司在刚挠结合板方面的核心技术包括材料的压合涨缩匹配管控技术、FCCL（挠性覆铜板）钻孔和电镀工艺技术、刚挠结合开盖管控技术等。

来源：整理自四会富仕

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