第二届微纳传感与智能制造学术会议在烟台举行

MEMS 2023-08-24 00:01

2023年8月13日,由中国机械工程学会微纳制造技术分会、中国微米纳米技术学会微纳米制造及装备分会主办,明石创新产业技术研究院、西安交通大学(烟台)智能传感技术与系统研究院、陕西省机械工程学会、教育部微纳制造与测试技术国际合作联合实验室承办的“第二届微纳传感与智能制造学术会议”在烟台城市党建学院中心顺利圆满召开。

会议开始,赵立波总干事总结了中国机械工程学会微纳制造技术分会、中国微米纳米技术学会微纳米制造及装备分会在过去一年里的主要工作,并对接下来一年内的工作进行了安排,特别介绍了委员换届工作的要求、章程,并对后续工作进行了规划。接着,中国机械工程学会副理事长兼秘书长陆大明研究员致辞,他对分会过去一年的工作给予了肯定和褒奖,明确表示“明石杯”微纳传感技术与智能应用赛近年来进步突出,已经成为目前国内的顶尖大学生竞赛项目,并希望再接再励。在此之后,南京航空航天大学单忠德院士致辞,他肯定了分会在微纳传感赛方面的贡献,希望各位委员可以把科研和人才培育同时推进。最后,蒋庄德院士致辞,对分会工作、赛事组织等给予了肯定,并希望分会委员能再接再厉,面向国家急需,解决重大问题。

随后进入学术报告环节,8位来自不同领域的专家对其研究内容与研究进展进行学术交流与报告,并与参会人员展开了热烈的讨论。蒋庄德院士、单忠德院士、陆大明副理事长首先为大会报告人颁发了特邀报告证书。

北京大学王玮教授做了关于“MEMS规模制造良率分析方法”的专题报告。王老师首先分析对比了MEMS与IC开发的工艺周期差异,阐述了MEMS器件批量化良率制造的重要意义;接着,介绍了制造良率优化的关键技术方法,通过人工神经网络分析方法,提取了优化的工艺参数,实现流片的高良率制造。


通用技术机床研究院的吴东旭高级工程师带来了关于“超精密机床高可靠性关键运动部件设计与制造方法”的专题报告。吴工程师首先介绍了通用技术机床研究院的发展历程;接着,介绍了超精密加工对深空探测、对地观测、惯性约束聚变、武器系统等的重大需求;随后,详细介绍了国内外超精密加工机床的发展现状、关键技术、关键部件等;最后,介绍了通用技术研究院在机床方面的关键技术和突出贡献。

中国科学院微电子研究所的焦斌斌研究员随后带来了“集成电路封装中的热、应力传感器”的专题报告。焦研究员首先介绍了摩尔定律下的集成电路发展趋势,点出了封装在集成电路后续发展中的重要作用;接着,详细分析了集成电路封装中的热/应力问题的来源、危害等,并详细介绍了相关防护的关键技术与方法;最后,介绍了开发的系列芯片与封装热、应力测试方法和平台。


第四位报告人是来自西安交通大学的康城玮教授,他的学术报告题目是“复杂结构钛合金零件精密加工机理与技术”。首先,康教授概述了难加工材料复杂构件的精密加工机理与技术的概念,接着介绍了钛合金在航空航天、生物植入材料的广泛应用需求,点明了钛合金加工难点;随后,介绍了钛合金加工过程中的关键技术,开发了各类技术方法和磨床,解决了钛合金加工的部分难题;最后,展望了钛合金加工的后续发展趋势与关键技术。


大连理工大学的孙吉安教授带来了“先进微纳表界面设计与制造”的专题报告。孙教授首先介绍了表界面的过程理论、重要研究意义和科学问题;接着,介绍了表面微纳织构、表面功能涂层的两大类表界面工程技术方法,针对现有研究进展进行了详细的加工方法介绍,并开展了具体在生物抗菌、防磨损等方面的实际应用;随后,展望总结了表界面工程的发展。

中南大学的郑煜教授做了“微纳光功能结构设计、制造及其应用”的专题报告。郑教授以5G技术为切入点,介绍了了光功能结构的机遇与挑战,明确了MEMS光芯片设计与制造中存在的问题;接着,以Y功分结构设计与优化为例,介绍了光芯片的关键技术方法,通过数据分析迭代了插损等关键指标,说明了批量加工制造中的难题和部分解决方法;最后,介绍了所研制的光芯片的应用与产业化实例。


华南理工大学的张仕伟教授做了“相变热控器件微纳功能结构加工技术及应用”的专题报告。首先,张教授介绍了其研究团队,深入分析了超薄化热控技术在电子器件领域的重要研究意义;接着,介绍了相变热控器件技术和复杂表面热功能结构技术的结合,通过提高散热比表面积,增强散热效率;随后,介绍了吸液芯微纳功能结构的加工方法、性能测试等;最后,详细介绍了吸液芯微纳功能结构在相变热控器件领域的应用案例。


最后,西安交通大学的林启敬副研究员做了“耐高温光纤传感器及其关键技术研究”的专题报告。林研究员首先介绍了高温测量的重要研究意义,点明了光纤传感器在高温测量领域的独特优势;接着,介绍了近年来其课题组使用光纤技术实现了高温、振动、压力等的测量实例,包括具体解决的关键技术、应用案例等;最后,对光纤传感技术进行了总结与展望。

延伸阅读:
《Merit Sensor压力传感器及MEMS芯片分析》
《博世气压传感器BMP581产品分析》
《消费类MEMS惯性测量单元(IMU)产品对比分析-2022版》
《村田MEMS惯性测量单元(IMU)SCHA634产品分析》

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