直击前沿！近500位嘉宾齐聚2023中国真空技术与半导体应用大会

科创板日报 2023-08-23 20:07

8月20-22日，2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛在上海举办。本次大会由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、上海市集成电路行业协会、财联社主办，复旦大学微电子学院、科创板日报、复创芯承办。

记者 | 朱凌

构建集成电路产业体系，需要科研院、高校、企业所发挥使命担当、脚踏实地、合作共赢。

为促进半导体及真空技术科研院所、高校、半导体制造企业、半导体真空设备及零部件企业之间的互动交流和融合创新，8月20至22日，由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、上海市集成电路行业协会、财联社主办，复旦大学微电子学院、科创板日报、复创芯等承办的“2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”，在本次大会主席复旦大学微电子学院院长张卫教授的大力支持和指导下于上海成功举办。

来自学界的大咖、企业界的高管，500多位嘉宾，相聚在张江科学会堂，共襄盛会。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超，上海市真空学会理事长孙卓，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，上海张江集团有限公司党委副书记、副总经理韩国飚等为大会开幕式致辞。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超在致辞中表示，当前涌现的人工智能浪潮是一次解放人类的创造力和智力的革命，而其归根结底是集成电路产业主导下的算力和算法的革命。尽管全球半导体产业正面临严峻的逆全球化问题，中国半导体产业链企业要继续保持战略定力，聚焦前沿创新，做好自己的事，用好中国大市场，抓住当前行业风口的黄金机遇期。

上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武称，本次论坛有三个显著的特点：

一是专业性强，大会围绕半导体真空设备零部件的主题，交流半导体和集成电路设备和零部件目前亟需解决、攻关的技术；

二是链接面广，参会嘉宾既有院士、院长、系主任、专家教授，也有半导体制造企业、半导体真空设备及零部件企业的董事长、总经理、高管，还有政府和社会组织的领导，聚集了行业的创新要素，构建了行业创新的生态；

三是形式新颖，“大会报告+分会报告+展览+墙报+晚宴交流”的形式，为各位来宾搭建了全链条交流展示平台，具有很强的时效性。

会议现场，半导体产业链各方面的专家、学者通过93个口头报告和近30个墙报，围绕真空技术——这一半导体产业链核心问题，交流前沿技术，贡献真知灼见。涉及半导体产业链的各个关键环节和关键技术，联结制造、设备、材料等领域众多企业，更有47家企业展示了新技术、新产品。

其中，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩深入浅出地介绍了智能时代下功能薄膜与真空系统的现状以及未来的发展趋势；复旦大学微电子学院教授、博导，广州增芯科技有限公司CTO俞少峰分享了对摩尔定律前沿器件结构和工艺技术的协同发展的研究成果和判断。

来自微导纳米的副董事长兼CTO黎微明则介绍了ALD在先进半导体芯片的应用，并展望了ALD技术的国产化；中微半导副总裁陶珩在介绍微观加工设备的重要性和发展策略时，呼吁更多人员、资金投入到补齐半导体设备的国产短板中，同时希望半导体设备制造商在一定规则下有序竞争，避免内卷。

云岫资本副总裁俞枫深度分析了中国半导体设备与材料投资情况。他认为，半导体设备和材料领域亟需高端国产化。国内一批初创设备公司正值样机验证，虽然海外的管制短期影响资本投入的周期和进程，但长期利好于半导体设备投资。国产设备赛道日趋饱和，重点关注市场与技术两者兼得的初创半导体设备材料企业。

在圆桌论坛环节，大会执行主席卢红亮教授与拓荆科技董事长吕光泉、天通高新集团董事长潘建清、南大光电董事长冯剑松、陛通半导体董事长宋维聪等围绕新应用推动下的新变革、院校协同创新、产教融合等进行了讨论。

拓荆科技董事长吕光泉表示，从两年前开始的下行周期是2000年后第5个下行周期，估计已经接近谷底，第6个上行周期可能快要开始了，下一个上行周期的风景一定比现在更好。

陛通半导体董事长宋维聪称，在AI、大数据等新技术领域，国内并不落后。随着各行各业芯片的需求量逐渐上升，他认为国内芯片缺的是产能，而产能靠设备实现，所以他预判到2027年，国内芯片的产能一定能超越现在的预期。

在产学研融合方面，吕光泉认为，产教融合要让学生看得到最前沿的工业技术，中国集成电路要想真正能够自主可控，高校、科研院所必须要领先工业界，超越并引领产业。

南大光电董事长冯剑松则认为，产学研的三方——总经理、教授、科学家都是有个性的人，要使他们配合起来、步调一致并不容易，需要管理的变革，要建立一套科技创新的管理机制。

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