中国算力总规模位居全球第二；西部数据因闪迪移动硬盘问题遭集体诉讼；硅晶圆过剩恐持续至2025年|新闻速递

SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告显示，2023年第二季全球硅晶圆（silicon wafer）出货量较第一季上升2％，达到33.31亿平方英寸，和2022年同期的37.04亿平方英寸相比，则减少10.1％，但中止了先前连续二季衰退走势。

以年对年角度来看，硅晶圆出货面积优于各大晶圆代工厂的出货表现，法人推估，晶圆厂仍要求代工厂按照长约（LTA）进行拉货，致使硅晶圆厂第二季业绩表现相对较佳。

从近期各大晶圆厂公告第三季展望来看，对后市看法普遍疲弱，营收季增约当持平或小幅度成长，无明显旺季效应，而记忆体大厂也启动另一波的减产行动，目前产能利用率约当75％～80％之间。

法人认为，晶圆厂仍遵守LTA的精神，持续有拉货动作。不过，对于非LTA的现货市场，则将缩减拉货，并放缓新增LTA的签订。

西部数据（WD）因为闪迪Extreme Pro固态硬盘问题，近日遭到集体诉讼。该诉讼由美国加州居民Nathan Krum发起，要求赔偿500万美元（当前约合3650万元人民币）。

该问题最早爆发于今年5月，不少购买闪迪Extreme移动硬盘的消费者在电商平台、社交平台上反馈，存在突然擦除数据、无法读取等各种奇怪问题。西部数据随后发布了固件更新，非但没有遏制这个问题，反而有更多型号受到影响。

Krum表示今年5月19日，以179.99美元的价格购买了2TB的SanDisk Extreme Pro，随后出现了数据抹除问题。Krum表示他不得不花钱恢复数据，而且不接受换新或者全额退款的条件。

硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，下半年延续跌势，由于需求疲软，客户要求递延出货的情况愈来愈多，加上新产能开出，业界人士认为，产业供过于求的情况，恐延至2025年。

主要业界人士分析，主要原因是消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，无明显旺季效应，而存储厂仍在减产周期，各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。

由于客户产能稼动率低、库存堆积状况严重、甚至有些客户开始出现本业亏损，市场传言，有晶圆代工厂开始提出，希望能够修正长约（LTA）的价格与条件，双方仍在角力阶段。

厂商指出，这一波半导体产业不景气持续时间，超乎预期，过往通常半年即可见到市场复苏，但目前各大厂陷入库存过多的窘境，产业触底时间点难以评估。

之所以如此，主因俄乌冲突持续两年，中美科技战，加上通膨压力使消费动能减弱，致使全球经济复苏脚步缓慢。

据外媒报道，英特尔最近透露计划在美国加州三个办公园区裁员超过300人，这将是英特尔削减成本计划的一部分。

据称，此次裁员受影响的岗位包括AI、云计算和GPU部门的30个职位，且这些都是对英特尔来说具有“重要战略意义”的高度竞争领域。英特尔在公告中表示，公司计划于8月31日起开始解雇员工，部分受波及的员工可能会转移至新的岗位。

细节方面，此次裁员影响到315名员工，175名位于圣克拉拉总部、89名位于弗尔松、51名位于圣何塞。根据当地一月份的一份监管文件显示，截至2022年底，英特尔拥有13.19万名员工，另据英特尔官网显示，超过13500名员工在加州工作。