报告丨2023中国车载智能计算平台发展前瞻性研究报告

·聚焦:人工智能、芯片等行业

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遵循整车E/E架构发展路径，车载智能计算平台的发展历程可分为三大阶段，分别为分布式E/E架构平台（包括模块化架构与功能集成架构）、域集中式E/E架构平台（包括域集中架构与域融合架构）以及最终的中央集中式E/E架构平台。

目前国内已有多家企业发布了相关产品，并持续深耕更具有性价比的产品方案。随着E/E架构的升级至域融合架构阶段（本质上仍属于域集中式E/E架构），各域功能之间会实现跨域融合，高性能计算平台（跨域融合HPC）也将在2023年迎来量产。

主机厂对于车载智能计算平台的关注度逐渐提高，使本土供应商可凭借车载智能计算平台获得先发优势与弯道超车的最佳机遇。

芯驰科技作为本土芯片厂商，其X9系列处理器是专为汽车电子座舱设计的车规级芯片，支持“一芯多屏”，能够实现座舱功能全场景覆盖，为车企提供本土化、定制化服务。目前X9系列已在众多主机厂中实现量产。

超星未来基于自研AI处理架构“平湖”推出的智驾计算芯片“惊蛰R1”，可提供16TOPS的AI算力和30KDMIPS的通用算力。“惊蛰R1” 可通过单芯片实现行泊一体功能，同时可根据不同场景选择高吞吐率模式与低延时模式运行。

“惊蛰R1”芯片可支持BEV算法部署，定位L2+级别全场景智能驾驶应用，面向量产市场。

小马智行自研BEV感知算法，大模型识别各类型障碍物、车道线及可通行区域等信息，实现在降低算力需求与无高精地图的情况下，仅用导航地图也可实现高速与城市NOA功能。

同时，小马智行基于对复杂场景处理的积累创新博弈交互式规划算法，考虑自车与社会车辆的博弈，当高速NOA功能在传感器数量大幅精简的情况下，仍可保障用户的驾乘体验。

随着行泊一体技术与域控制器产品的成熟，5R5V为主的轻量级行泊一体方案将取代“5R1V+融合泊车（APA+AVM）”方案成为中端汽车市场的标配。

而在25万元以上的高端车型市场当中，为应对更高级别的智驾功能，将采用更高阶并搭载激光雷达的异构冗余方案占领，同时配套更高算力的智驾域控制器。

以下是《2023中国车载智能计算平台发展前瞻性研究报告》部分内容：

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