据临港集团官微消息，8月18日，芯原股份位于上海临港新片区的研发中心正式落成启用。
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，芯原于2020年8月18日在科创板成功上市，成为“中国半导体IP第一股”。芯原半导体IP授权业务市场占有率已位列中国大陆第一，全球第七，IP种类在全球排名前二。
芯原股份于2021年10月在临港新片区成立芯原科技（上海）有限公司（简称：芯原科技），并投资13亿元建设临港研发中心。如今，该研发中心的落成启用标志着芯原在上海的研发布局正式由张江科学城单研发中心布局升级成为张江-临港双研发中心布局。
未来，芯原临港研发中心将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet业务，完善自动驾驶软件平台，推进物联网软件平台的研发以及推动RISC-V生态的发展。
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本文源自：临港集团
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