英特尔拟以54亿美元收购以色列高塔半导体，但因未能在双方约定的时间内获得监管机关批准通过，双方同意取消，引发市场讨论。
英特尔在2022年2月15日宣布，计划以54亿美元收购高塔半导体，据公开信息显示，高塔半导体在以色列拥有一座6英寸晶圆厂（工艺在1微米至0.35微米之间）及一座8英寸晶圆厂（工艺在0.18微米至0.13微米之间），在美国加州及德州各有一座8英寸晶圆厂，提供0.18 微米（德州厂）及 0.18 至0.13微米（加州厂）的工艺服务。
原先外界预期，英特尔投资后，有利高塔在美国后续扩建12英寸厂，高塔在此之前也明确表示，正在美国寻求扩建12英寸厂，以提升40纳米、45纳米和65纳米产能，以支持客户成长需求，包括商业、汽车和高可靠性客户，如Analog Devices、Toyota、功率半导体客户Siliconix、射频客户博通及上百家美国的商业、航天与国防和研究客户。
不过，大规模全球性并购基本上必须得到重要市场的主管关机批准，避免企业借并购来垄断市场。由于英特尔和高塔合并后，在中国的年营收额逾1.17亿美元而触动其主管机关的反垄断审查，结果成为因审查不通过而被迫取消的规模第二大芯片业合并案，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
集邦出具最新分析指出，英特尔终止高塔收购计划，将为其在晶圆代工市场竞争带来更多不确定性及挑战。在竞争者四起的晶圆代工市场，拥有特殊制程技术及多元产线将是业者在产业下行中保持获利的关键。在缺乏高塔布局多年的特殊制程协助下，英特尔晶圆代工事业的技术要如何布局及拟定策略，值得关注。
集邦科技说，如同先前提及，英特尔积极进入晶圆代工市场，须面对的问题包含英特尔长年以制造CPU、GPU及FPGA或其周边I/O芯片组等主芯片，但缺乏其他晶圆代工厂拥有的特殊制程。
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