elexcon深圳国际电子展将于8月23-25日举办，地点：深圳会展中心（福田）。
这是今年EETOP 20周年系列活动的一部分，欢迎大家参加。
本次活动由23-25日为期3天的“IC工程师嘉年华暨IC设计体验馆”和24日上午的“芯片设计技术峰会”组成。参加24日芯片设计技术峰会的需要提前报名。
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“芯片设计技术峰会”将重点围绕人工智能芯片、物联网芯片、汽车芯片等几大应用场景的芯片设计展开探讨和交流，旨在为芯片研发人员在多重技术快速变革和迭代更新的今天，仍能把握自己的芯未来！
★ 8月24日芯片设计技术峰会 ★
演讲嘉宾
/ 李洪革 /
李洪革，北京航空航天大学责任教授、博导。EETOP论坛最早期的资深会员。
北京航空航天大学教授、博导， 主要学术方向是集成电路设计，其研究内容涵盖类脑计算与集成化、LCD/OLED显示器件驱动、芯片安全等。
IEEE\IEICE\SID\CCF\EIC等学会高级会员，集成电路设计、密码芯片等专委委员。IEEE等国际国内学术会议的组织或合作组织者，国际、国内多期刊的编委等。发表IEEE JSSC/ TVLSI/TCAS/ESL/JDT/EMC、TED/IET/Neurocomputing/MJ./MR./JSID/Sensors/ICE论文100余篇，80余篇被SCI、EI和ISTP三大索引收录。国内首篇关于智能触控显示芯片领域发表于IEEE JSSC和JDT等顶级期刊。2023松山湖类脑科学会议、第十届人工智能大会特邀报告等10余次，出版专著教材4部，获省部级科技奖和国家级竞赛奖等多项。
演讲题目：芯片算力与计算电路
内容简介：
芯片算力就是芯片每秒钟能够执行乘累加（MAC）运算量的大小（无限定芯片的面积或MAC数量）。算力的单位是OPS（operations per second）,即芯片每秒执行MAC运算的次数.目前，芯片算力无论是通用GPU还是专用NPU芯片，基本都达到TOPS以上的算力，也就是1012 操作。由此可见，算力就是在CMOS集成电路上执行万亿次/秒的简单乘累加操作，操作数越大算力越高！
增大算力一般采用改进电路结构，提高芯片面积、增加MAC数量或者说提高芯片工艺制程等方法。这些依赖物理工艺的提升法，并不涉及计算电路的本质问题，即“二进制数”高效运算。针对我国芯片制备受制裁的情况，探索CMOS冗余数、概率数、残余数甚至高维数系的运算机制，才是我国避免依赖芯片工艺还能提高算力的有效手段。
/ 蒋修国 /
蒋修国，是德科技PathWave 设计软件部门 SE & CSM 部门经理。EETOP论坛信号完整性版块资深版主。
在信号完整性领域有多年的实战经验，曾参与过大型服务器、交换机、高速背板和云存储产品的硬件研发以及信号完整性设计和仿真工作；擅长高速数字电路的信号完整性和电源完整性仿真、设计和测试；设计过QSFP28，USB Type-C等多款高速接口测试夹具。
于2014年创建“信号完整性”公众号；2019年出版第一版《ADS 信号完整性仿真与实战》；2023年，《ADS 信号完整性仿真与实战》第二版新书也已经跟大家见面。特别值得一提的是，蒋修国还是EETOP论坛（bbs.eetop.cn）信号完整性版块的资深版主。
演讲题目：AI芯片硬件设计的信号完整性的挑战
内容简介：
AI的应用场景越来越多，进入到AI领域的芯片和系统公司也越来越多，不管是AI芯片的设计还是AI产品的设计都会遇到高信号速率、高靠性、低功耗等设计要求的挑战，那么如何应对这些挑战是大多数公司和工程师都需要面对的问题。通过设计前和过程中的仿真，可以大大减小AI硬件设计的问题，通过仿真也可以优化一些测量的手段，可以更加高效的完成芯片和硬件电路的验证。
/ 陈嘉明 /
陈嘉明，上海孤波科技有限公司技术主管。
主要负责孤波的混合信号、模拟分立器件、MCU与SoC等应用的自动化测试解决方案开发；多年仪器仪表厂商应用方案开发、实验室Characterization自动化、量产导入及平台切换经验。
演讲题目：硅后验证的技术演进趋势
内容简介：
对于打造高质量的芯片来说，硅后验证是非常重要的环节，通常包含了芯片点亮、性能摸底、鲁棒性测试、Char分析测试、ATE NPI 导入、可靠性测试验证等多个环节，这些环节都是为提供可量产的高质量产品服务的。
为了更好地服务于这个产品目标，跨团队的线上合作、整个流程的自动化和优化、所有环节数据的集中治理、数据分析及报表的自动化、AI技术对数据的应用都是硅后验证演进的趋势。
孤波科技专业研究半导体硅后工作流，致力于把最先进的软件技术和数字化技术应用于实际的半导体工作流程中。来自孤波科技的应用团队负责人陈嘉明将分析各个技术趋势以及孤波相应的先进软件工具如何落地客户的实践。
/徐 健/
徐健，奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司封装专家。
在半导体封装设计领域有十余年工作经验；既了解传统封装技术方案，也精通先进封装技术领域。主导过多个国家级课题项目。可依据系统的电、热、结构性能、及成本、工艺，优化系统封装方案，解决产品系统集成中遇到的问题。并发表专利及论文数十篇，共同撰写《基于SiP技术的微系统》- 2.5D TSV技术及设计案例章节。
演讲题目：算力时代的先进封装技术
内容简介
随着算力的不断攀升，传统的封装技术已经无法满足高速，高密度，高带宽的要求，先进的Chiplet封装技术正在逐步崭露头角。
本次主要针对封装发展趋势，尤其是Chiplet技术，分享Chiplet封装设计方案，并就Chiplet封装工艺及大算力时代的封装总体方案做交流探讨。
/ 胡运旺 /
胡运旺，芯汇投资合伙人。
EETOP论坛“招聘与
求职”“职场人生”“求职攻略”等版块资深版主。
2001年创业kt人才；2012年牵头做ic人的圈子-ic咖啡，联合近300位ic产业链上下游热心老总，汇聚10万芯片产业粉丝，搭建了一个中国ic产业链促进平台；2021年8月，芯汇基金备案完成，做芯片业早期投资，种子轮天使轮为主。
演讲题目：芯片工程师如何最优应对中国芯片业未来10年的朝阳？
内容简介
中国芯片设计业未来10年一定是朝阳
中国芯与国外芯的差距在哪里
芯片设计工程师的职业建议
芯片设计工程师的发财建议
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本次活动，我们提供了丰厚的礼品，参加活动的朋友将有机会得到下列礼品。
感谢礼品赞助商：
奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司
上海孤波科技有限公司
关于二十周年
EETOP成立于2003年5月，一直致力于为芯片工程师提供最强大的芯片设计资源平台，同时搭建工程师深度交流的社交平台。
于今二十年，历历经行处。回顾过往，感慨万千。为回馈会员粉丝们的一直以来的支持，EETOP将陆续举办多场线上/线下的会员粉丝欢庆活动。8月23-25日，即属于华南粉丝的日子！
23-25日，在我们的“IC工程师嘉年华暨IC设计体验馆”，为大家准备了丰富多彩的各类活动。欢迎广大粉丝朋友们到馆一聚。更多活动细节，敬请后续的剧透。
老铁们，聚起来！嗨起来！
光阴里的故事，读起来分外令人感动！
