约26亿元分手费！消息称英特尔将放弃收购高塔半导体

来源：CINNO综合整理

8 月 16 日消息，据路透社报道，知情人士透露，英特尔公司将在当地时间周二晚些时候合同到期后，放弃以 54 亿美元收购以色列合同芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）。

英特尔在 2022 年 2 月签署了收购高塔半导体的协议，但并未按照合同的要求获得中国监管机构的批准。知情人士表示，英特尔不打算延长合同期限，而是将支付高塔半导体 3.53 亿美元（约26亿元人民币）的分手费。

据悉，由于中国国家市场监督管理总局在 2023 年 2 月 15 日尚未批准该交易，因此，英特尔与高塔半导体此前宣布延长了交易期限，将收购交易期延长至 6 月 15 日，之后又再次延长到了 8 月 15 日。到目前为止，中国国家市场监督管理总局尚未正式批准此项交易。

英特尔执行长 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 经营策略后，希望打造世界一流英特尔代工服务（IFS），2022 年 2 月宣布，以每股 53 美元现金、总价约 54 亿美元，收购以色列半导体厂商高塔半导体 (Tower Semiconductor)，以求短时间扩大产能和晶圆代工业务。

虽然，现阶段英特尔收购高塔半导体的计划，已获得除中国以外的全球监管机构的批准，但因为在无法获得中国监管机构的批准，这也是该交易在宣布后至今已近 19 个月，但仍未进一步完成的原因。由于英特尔上次延期后完成交易的最后期限是 8/15，会不会再次延长交易期限，引发市场人士关注。

Pat Gelsinger 最近一度飞往中国参访，其中一项重要任务就是试图说服中国当局批准这笔交易，但目前最后状况并不清楚。然而，因为中国半导体产业正遭受美国政府的多番制裁，使得中国政府要愿意支持英特尔收购高塔半导体，及其数十家客户和成熟制造技术并不乐观。

另外，高塔半导体直接与中芯国际和华虹等中晶圆代工厂商在成熟制程上直接竞争，因此，一旦高塔成为英特尔的一部分，这个新公司将成为中国芯片制造商的强大竞争对手。

收购这家以色列公司是英特尔进入半导体代工市场计划的一部分。台积电在代工领域占据主导地位。Tower在该领域的业务相对较小，但拥有英特尔所缺乏的专业知识和客户。　　

投资者已经下调了对交易完成的预测，今年以来Tower股价下跌了22%，而半导体行业整体股价却在飙升。该股周二收于33.78美元，远低于英特尔提出的每股53美元的报价。　

去年2月首次宣布这笔交易时，英特尔表示完成交易“大约需要12个月”。去年10月份，这家芯片制造商表示，计划在2023年第一季度完成交易，但随后在3月份警告称，这一日期可能会推迟到第二季度。　　

就营收而言，Tower的规模只是英特尔和台积电的一小部分，但它为博通等大客户生产零部件。英特尔的计划是将工厂与Tower合并，并利用其客户名单。Tower生产的芯片应用于电动汽车等不断增长的市场。

Tower 半导体（Tower Semiconductor）在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面的专长，以及其广泛的 IP、电子设计自动化（EDA）合作伙伴关系和成熟的代工布局，将为英特尔和 Tower 半导体（Tower Semiconductor）的全球客户提供广泛的覆盖。

Tower 半导体（Tower Semiconductor）服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和 IDM 公司提供服务，并提供每年超过 200 万个初制晶圆（wafer starts）产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。Tower 半导体（Tower Semiconductor）还提供了“代工至上”的客户方法，拥有行业领先的客户支持门户、IP 店面及设计服务和能力。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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